Da die durch KI-Berechnungsanforderungen kontinuierlich steigende Bedeutung von Hochbandbreiten-Speicher (HBM) zunimmt, zeigt die asiatische Halbleiterindustrie eine Welle struktureller Anpassungen. Laut Berichten aus Südkorea beschleunigen Samsung Electronics und SK Hynix die Verlagerung interner Ressourcen in die Entwicklung von HBM4 und passen gleichzeitig ihre Strategien in der Lieferkette an. Dazu hat der koreanische Analyst Jukan von Citrini Research kürzlich eine Branchenansicht veröffentlicht und darauf hingewiesen, dass ein „neuer Markt, der es in der Vergangenheit nicht gab“, entsteht. HBM4-Großanbieter lagern die Masken (Photomask) aus, und japanische Maskenhersteller dürften zu den potenziellen Profiteuren zählen.
HBM4 im Vordergrund, Maskenauslagerung eröffnet einen neuen Markt
Laut einem Bericht der „Seoul Economic Daily“ haben Samsung und SK Hynix in letzter Zeit einige erfahrene Ingenieure, die ursprünglich für die Herstellung und Prüfung von Masken (photomask) zuständig waren, neu den Abteilungen für HBM4 zugeordnet, um die Integration von Logikchips zu beschleunigen und die Ausbeute zu verbessern. Diese Anpassung hat dazu geführt, dass Teile der Maskenfertigungsprozesse, die zuvor intern umgesetzt wurden, nun an externe Dienstleister ausgelagert werden.
Allerdings haben die beiden großen Speicherhersteller nicht vollständig ausgelagert. Die fortschrittlichsten EUV-(Extrem-Ultraviolett-)Prozessmasken (2–5 Nanometer) werden weiterhin intern produziert; der Auslagerungsumfang konzentriert sich vor allem auf reifere Prozessschritte.
Jukan analysiert, dass dies bedeutet, dass ein „neuer Markt, der es in der Vergangenheit nicht gab“, entsteht. Japanische Maskenhersteller werden zu den potenziellen Profiteuren zählen, insbesondere Unternehmen, die im DRAM-Bereich über technologische Erfahrung verfügen, wie etwa Dai Nippon Printing (DNP) und die Maskengeschäftssparte innerhalb von TOPPAN Holdings. Er ist der Ansicht, dass selbst wenn der Stückpreis (ASP) solcher Nicht-EUV-Masken nicht hoch ist, die Nachfrage durch das Auftreten von „von null auf eins“ selbst bereits strategische Bedeutung hat.
SK Hynix senkt HBM4-Auslieferungsziel, die tatsächliche Produktion steigt jedoch
Auf der anderen Seite passt SK Hynix die Auslieferungsstrategie für HBM4 an. Laut ZDNet Korea plant das Unternehmen, die diesjährige Menge an HBM4, die an NVIDIA geliefert wird, um 20% bis 30% nach unten zu korrigieren, und stattdessen HBM3E sowie Server-DRAM zu verwenden.
Jukan schätzt, dass das ursprüngliche Auslieferungsziel von etwa 6,0 Milliarden Gb HBM4 nach der Senkung auf rund 4,0 Milliarden Gb fallen könnte. Leitet man daraus ab, dürfte die diesjährige Produktionsmenge der dazugehörigen Rubin-GPUs in einer Größenordnung von etwa 1,6 Millionen Stück liegen. Er betont jedoch, dass es nicht in erster Linie um die Anzahl der GPUs geht, sondern um die Veränderung der Speicherbereitstellungsstruktur.
Aus Sicht des Prozessierens führt HBM4 zu einer größeren Chip-Flächengröße und einem feineren TSV-(Silizium-Durchkontakt)-Abstand, wodurch sich die Anzahl der brauchbaren Dies pro Wafer verringert; im Vergleich dazu ist die Ausbeute von HBM3E bereits in einen reifen Bereich von über 80% eingetreten. Wenn die Kapazität von HBM4 zurück auf HBM3E oder DDR5 umgeschichtet wird, steigt die tatsächliche Bit-Ausbringung stattdessen.
HBM-Preisdruck zeichnet sich ab, die Nachfrage könnte jedoch gegensteuern
Diese Verschiebung wird einen Druck auf die Preisbildung erzeugen. Jukan weist darauf hin, dass die derzeitige Erwartung einer Preiserhöhung für HBM3E aufgrund eines Angebotsanstiegs möglicherweise gedämpft wird. Allerdings bringt er auch eine andere Möglichkeit ins Spiel: Wenn ausreichend HBM3E die Anforderungen von KI-Inferenz-Servern schneller erfüllen kann und dadurch den gesamten Inferenz-Markt (inference TAM) ausweitet, könnte das Nachfragewachstum wiederum die Preise stützen.
Mit anderen Worten: Der HBM-Markt befindet sich in einer Phase, in der „mehr Angebot vs. Nachfrageschub“ gegeneinander aufeinanderprallen.
Profitstruktur dreht sich um: DDR5 wird zum größten Gewinner
Auf der Ebene der Profitabilität erweist sich diese Anpassung stattdessen als vorteilhaft für die Speicherhersteller. Jukan analysiert, dass die Bruttomargen von Server-DDR5 derzeit deutlich besser sind als die von HBM4 und sogar erwartet wird, dass sie im zweiten Quartal die 90% überschreiten, also mehr als 20 Prozentpunkte über HBM3E liegen. Das bedeutet: Die Zuweisung von Kapazitäten zu DDR5 ist für die Hersteller eine attraktivere Wahl.
Daraus ergibt sich auch eine entscheidende Schlussfolgerung: HBM ist nicht mehr die einzige Story mit hohen Bruttomargen; traditionelles DRAM hat aufgrund der Nachfrage von KI-Servern seine Preisargumente wiedererlangt.
Druck zeichnet sich bei Samsung ab, HBM4-Zeitplan könnte sich verzögern
Im Vergleich dazu ist die Lage von Samsung ungünstiger. Jukan weist darauf hin, dass selbst wenn SK Hynix die HBM4-Auslieferungen verzögert, NVIDIA kaum allein über Samsungs Kapazitäten den Rubin-GPU in großem Maßstab zur Serienproduktion bringen kann; letztlich könnte dies zu einer Verzögerung des gesamten Produktzeitplans führen. Das wiederum gibt SK Hynix Zeit, aufzuholen, und hilft dabei, den Abstand zwischen beiden zu verringern. Gleichzeitig bedeutet für Samsung, Kapazitäten in HBM4 zu investieren, dass man die Opportunitätskosten gegenüber der DDR5-Gelegenheit mit hohen Margen aufgibt und dadurch die strategische Flexibilität weiter einschränkt.
Allerdings sieht es für die vorgelagerte Lieferkette nicht gut aus. Jukan nennt besonders Inspektionsgerätehersteller, die ursprünglich vom Fortschritt bei HBM4 profitierten, zum Beispiel DI und Unitest, und warnt, dass sie möglicherweise das Risiko haben, Umsatzerlöse zeitlich nach hinten zu verschieben. Da sich der Einführungstempo von HBM4 verlangsamt, wird die Nachfrage nach den entsprechenden Anlagen ebenfalls zeitlich nach hinten verschoben; kurzfristig dürfte das die Geschäftsergebnisse belasten.
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