Mensagem do Gate News, 22 de abril — A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planeja viabilizar uma instalação de empacotamento avançado de chips no Arizona até 2029, de acordo com Chang Hsiao-chiang, vice-presidente sênior de negócios globais da TSMC e vice-chefe operacional. “Estamos expandindo ativamente nossas capacidades dentro da nossa unidade no Arizona. Planejamos estabelecer capacidades de CoWoS e 3D-IC localmente até 2029, o que continua sendo nossa meta”, afirmou Chang.
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) é uma tecnologia avançada de empacotamento que permite maior densidade de integração, enquanto 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) permite o empilhamento vertical de chips para melhorar o desempenho e reduzir a área ocupada.
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