Mensagem do Gate News, 22 de abril — A SK Hynix anunciou planos de investir 19 trilhões de won (aproximadamente $12,85 bilhões) em uma nova instalação avançada de empacotamento na Coreia do Sul, com as obras previstas para começar este mês para atender à crescente demanda por chips de memória de IA.
A planta, designada P&T7 e localizada em Cheongju ao lado da instalação de produção de wafers M15X da empresa, vai se concentrar no empacotamento e testes de memória (HBM) de alta largura de banda. Com cerca de 231.400 metros quadrados, espera-se que esteja entre os maiores locais de empacotamento de HBM do mundo. A co-localização da produção de wafers e do empacotamento busca acelerar a eficiência na fabricação. A SK Hynix também anunciou que pretende gastar 20 trilhões de won (aproximadamente $13,6 bilhões) em 2025 em expansão de capacidade, incluindo acelerar a abertura de outra planta de chips de memória na Coreia do Sul.
O investimento faz parte de uma estratégia de empacotamento em três partes que inclui operações existentes em Icheon e um $4 hub bilhão( avançado de empacotamento e pesquisa planejado em West Lafayette, Indiana. A empresa também encomendou equipamentos de fabricação de chips no valor de 12 trilhões de won )aproximadamente $7,97 bilhões da ASML, fornecedora holandesa de equipamentos para semicondutores.
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