Gate News消息，4月22日——SK海力士宣布计划投资19万亿韩元 (约128.5亿美元)，在韩国建设新的先进封装设施，预计本月开始施工，以满足AI内存芯片需求的上升。
该工厂指定为P&T7，位于清州，紧邻公司M15X晶圆生产设施，重点将放在高带宽内存 (HBM) 封装与测试。工厂规模约231,400平方米，预计将跻身全球最大HBM封装基地之列。将晶圆生产与封装同址布局，旨在加速制造效率。SK海力士还宣布，2025年将投入20万亿韩元 (约136亿美元) 进行产能扩张，包括加快在韩国再开一家内存芯片工厂的进程。
这项投资是三部分封装战略的一部分，其中包括在利川现有业务，以及在美国印第安纳州西拉法叶计划建设 $4 十亿( 级先进封装与研发枢纽。公司还从荷兰半导体设备供应商ASML下单了价值12万亿韩元 )约79.7亿美元 的制芯设备。
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