Mensaje de Gate News, 16 de abril — Shengxin Technology (02476), un proveedor importante de placas de circuito impreso (PCB) avanzadas de inteligencia artificial y de alto rendimiento para empresas, incluidas NVIDIA, completó su período de suscripción para la OPI en Hong Kong el 16 de abril. La empresa recibió HK$518.89 mil millones en financiación con margen, logrando una tasa de sobredemanda de 295.6 veces con base en la porción de oferta pública de HK$17.49 mil millones.
La empresa planea emitir 83.348 millones de acciones H, con un 10% asignado a la oferta pública a un precio que no exceda HK$209.88 por acción, con el objetivo de captar un máximo de HK$17.49 mil millones. Cada lote consta de 100 acciones con una cuota de entrada de aproximadamente HK$21,199.7. Se espera que la empresa cotice el 21 de abril, con JPMorgan, CITIC Securities International y GF Securities como patrocinadores conjuntos.
Shengxin Technology aseguró inversores ancla notables, incluidos CPE Rosewood, Janchor Fund, Foresight, HHLRA, Pinpoint, Sunshine Insurance, Yongcong Asset Management, Huizhou Huilian, HK Greenwoods, Harvest International, Cloudview, Xinyue Investment, Tianhong Fund, el presidente del Grupo Name Creator Ye Guofu, Singularity Asset, Everbright Wealth Management, Jump Trading, Luhua Daosheng, Mirae Asset, Panjing Fund, WSOF, Black Dragon y Huaqin Singapore, con suscripciones colectivas que suman aproximadamente $1 billion.
Según las divulgaciones del folleto, Shengxin Technology cuenta con capacidad de fabricación para más de 100 capas de PCB de alta multilayer y fue una de las primeras a nivel mundial en lograr producción en masa de productos HDI de 24 capas y 6 órdenes, así como tecnologías HDI de 30 capas y 10 órdenes y HDI de Any-layer de 16 capas. Estas capacidades posicionan a la empresa para entregar PCB ultra complejas y de alta densidad para aplicaciones de vanguardia de inteligencia artificial y de alto rendimiento.
Con base en los ingresos por ventas de 2024 y del primer semestre de 2025, Shengxin Technology se clasifica como un proveedor líder de productos de PCB para IA avanzada y cómputo de alto rendimiento. La empresa se centra en investigación, desarrollo, producción y ventas de productos (HDI) de interconexión de alta orden y alta densidad y productos (MLPCB) de PCB de alta multilayer. Según datos de Frost & Sullivan, en el primer semestre de 2025, la empresa tuvo una participación de mercado del 13.8% en ingresos por PCB de IA y de alto rendimiento, ocupando el primer lugar a nivel mundial. En 2024, se ubicó séptima a nivel mundial con una participación de mercado del 1.7%. Las aplicaciones principales incluyen tarjetas de cómputo de IA, servidores, servidores de IA, conmutadores de centros de datos y sustratos universales.
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