Gate-News-Meldung, 22. April — SK Hynix hat Pläne angekündigt, 19 Billionen Won (ungefähr $12.85 Milliarden) in eine neue hochmoderne Verpackungsanlage in Südkorea zu investieren; der Baubeginn soll diesen Monat erfolgen, um der steigenden Nachfrage nach KI-Memory-Chips zu begegnen.
Die Anlage, bezeichnet als P&T7, befindet sich in Cheongju neben der M15X-Waferproduktionsstätte des Unternehmens. Sie wird sich auf hochbandbreitige Speicher (HBM)-Verpackung sowie Tests konzentrieren. Mit etwa 231.400 Quadratmetern wird erwartet, dass sie zu den größten HBM-Verpackungsstandorten der Welt gehört. Die Zusammenlegung von Waferproduktion und Verpackung soll die Fertigungseffizienz beschleunigen. SK Hynix gab außerdem bekannt, dass das Unternehmen 20 Billionen Won (ungefähr $13.6 Milliarden) im Jahr 2025 für eine Kapazitätserweiterung ausgeben wird, einschließlich der Beschleunigung der Eröffnung einer weiteren Memory-Chip-Fabrik in Südkorea.
Die Investition ist Teil einer Drei-teiligen Verpackungsstrategie, die bestehende Aktivitäten in Icheon sowie einen geplanten $4 Milliarden(-Hub für fortschrittliche Verpackung und Forschung in West Lafayette, Indiana, umfasst. Das Unternehmen hat außerdem Chipproduktionsausrüstung im Wert von 12 Billionen Won )ungefähr $7.97 Milliarden bei ASML, dem niederländischen Hersteller von Halbleiterproduktionsanlagen, bestellt.
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