HCL-Foxconn geht mit CTCI eine Partnerschaft für eine $394M Chip-Montageanlage in Indien ein

Gate News Nachricht, 27. April — Das Gemeinschaftsunternehmen HCL-Foxconn hat den in Taiwan ansässigen CTCI als Engineering-, Procurement- und Construction (EPC)-Partner für seine Anlage zur Halbleiterbestückung und -tests in Uttar Pradesh, Indien, ausgewählt. Das Projekt ist mit 37,1 Milliarden Rupien (ungefähr $394 Millionen) bewertet und wird Display-Treiberchips für Smartphones, Laptops, Automobile und Personalcomputer herstellen.

CTCI, ein in Taiwan ansässiger Ingenieur-Contractor mit umfangreicher Erfahrung in komplexen Industrieprojekten, arbeitet seit langem mit Foxconn zusammen und ist derzeit an einem weiteren Foxconn-Elektronikwerk in der Nähe von Bengaluru tätig. Das Unternehmen hatte zuvor eine $6 Milliarden(-Petrochemieanlage in Katar betreut und damit seine Fähigkeit im groß angelegten, technologieintensiven Bau unter Beweis gestellt.

Die Anlage in Uttar Pradesh ist eine Outsourced Semiconductor Assembly and Test )OSAT-Anlage und konzentriert sich auf das Backend-Chip-Packaging statt auf die Frontend-Fertigung. Dies ist die sechste Fabrik, die im Rahmen von Indiens Semiconductor Mission genehmigt wurde, als Teil der umfassenderen Strategie der Regierung, die inländische Chipfertigungskapazität aufzubauen und die Eigenständigkeit der Lieferkette zu stärken.