4月23日美众议院外交事务委员会通过MATCH法案，美国对华芯片战升级

- MATCH：硬件技术控制多边协调法案
- 核心目的：从"我自己不卖给中国"变成"逼所有盟友都不卖给中国"。
三招：
- 禁设备：DUV光刻机、低温蚀刻机等关键半导体制造设备全面禁售中国，连设备维修、软件升级、零部件更换都禁止。
- 点名五家：中芯国际、华为、长江存储、合肥长鑫、华虹半导体及其子公司纳入"受管制设施"，等于实体清单Plus版，新旧设备一律断供。
- 逼盟友站队：要求荷兰、日本等盟国150天内将对华半导体设备出口管制与美国对齐。不配合就动用"外国直接产品规则"——只要用了美国技术、软件或零部件，一律受美国管制。
实际实施还需要什么步骤：
- 众议院全院投票通过（委员会已过，等全院表决）
- 参议院通过配套法案（参议院已有配套版本，可能作为修正案塞进《国防授权法案》NDAA强推）
- 两院协调统一文本（如果两院版本有差异，需要协商一致）
- 总统签署生效
- 预计时间：2026年下半年正式落地概率较高
核心推动者：
美光（Micron），怕中国像统治太阳能一样统治存储芯片。
影响：
- ASML首当其冲，中国大陆占其收入约36%
- 东京电子、泛林、应用材料、科磊在游说反对
- 中国28nm成熟制程的DUV设备获取都被大幅压缩，现有设备坏了没人修，加速国产替代