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应用材料宣布三星电子将加入硅谷新的数十亿美元EPIC中心

应用材料公司

2026年2月11日，太平洋标准时间上午6:25 4分钟阅读

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_EPIC将提供联合研发项目，专注于共同开发加速先进节点缩放、未来存储架构和极端3D集成的材料工程创新_

_应用新建的50亿美元EPIC中心是美国有史以来最大规模的先进半导体设备研发投资，旨在大幅缩短从研发到商业化的时间，减少数年_

加利福尼亚州圣克拉拉，2026年2月11日（环球新闻社）——应用材料公司今日宣布，三星电子将加入硅谷新的50亿美元EPIC中心。应用的EPIC中心将于今年开放，成为全球最大、最先进的合作半导体工艺技术和制造设备研发设施。

“全球人工智能基础设施的建设推动了对节能芯片前所未有的需求，”应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示。“为了跟上半导体创新的巨大步伐，我们行业必须重新思考和再设计合作方式，以交付下一代制造技术。三星将加入应用材料的EPIC中心，我们的团队将携手合作，加快将先进技术推向市场的步伐，比以往任何时候都更快。”

“三星与应用材料持续深化合作，共同推动尖端半导体设备技术的发展，”三星电子副董事长兼CEO Jun Young Hyun表示。“我们期待在新的EPIC中心进一步加强双方的技术合作。”

“随着先进半导体的复杂性不断增加，整个工艺流程中关键步骤的平行开发对于提升器件性能、良率和成本至关重要，而EPIC中心正是为此而设计的，”应用材料半导体产品集团总裁Prabu Raja博士说。“我们很荣幸三星电子成为首个创始成员，并期待展示EPIC中心作为半导体生态系统新创新引擎的独特能力。”

EPIC中心的联合开发项目将通过高速协同创新，快速推进下一代半导体技术的研发和部署。联合研发项目将针对比当前一代芯片更先进的多节点新材料和工艺技术。项目还将针对新型原子级创新，包括先进的图案化、刻蚀和沉积工艺，以实现新一代逻辑和存储芯片的设备。

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应用材料在硅谷的EPIC（设备与工艺创新与商业化）中心代表了美国在先进半导体设备研发方面最大规模的投资，从零开始设计，旨在大幅缩短从早期研究到全面制造的突破性技术商业化时间。通过更快的周期、更高的准确性和效率，以及更紧密的合作，该中心实现了这一目标。

拥有超过18万平方英尺的先进洁净室空间，用于合作研发，该设施预计将在2026年春季投入运营。传统的芯片开发周期是一个串行、分隔的过程，可能需要10到15年，但EPIC模式和基础设施将大大缩短这一时间，实现平行开发、敏捷交接和早期接入下一代工艺，推动产品路线图，加快商业成功率，并提升研发投资的回报。

前瞻性声明
本新闻稿包含前瞻性声明，包括关于应用材料的投资和增长策略、新材料和技术开发、行业前景和技术需求、EPIC中心的计划和预期，以及其他非历史事实的声明。这些声明及其潜在假设存在风险和不确定性，不保证未来表现。可能导致实际结果与这些声明所表达或暗示的结果有重大差异的因素包括但不限于：半导体需求和客户技术需求；开发新颖创新技术的能力；获得和保护关键技术的知识产权的能力；实现EPIC中心目标的能力；以及在应用材料向美国证券交易委员会提交的文件中描述的其他风险和不确定性，包括应用材料最新的10-K、10-Q和8-K表格。所有前瞻性声明均基于管理层当前的估计、预测和假设，应用材料不承担更新这些声明的义务。

关于应用材料
应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，这些解决方案几乎构成了全球每一款新半导体和先进显示屏的基础。我们创造的技术对于推动人工智能和加速下一代芯片的商业化至关重要。在应用材料，我们不断突破科学和工程的界限，提供改变世界的材料创新。了解更多信息，请访问 www.appliedmaterials.com。

联系方式：
Ricky Gradwohl（编辑/媒体） 408.235.4676
Mike Sullivan（金融界） 408.986.7977

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