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存储芯片市场规模预计到2031年将达到879.2亿美元，随着人工智能和云基础设施的扩展 | Valuates报告

PR Newswire

2026年2月25日星期三 12:24 AM GMT+9 读稿时间：9分钟

存储芯片市场规模是多少？

班加罗尔，印度，2026年2月24日 /PRNewswire/ – 全球存储芯片市场在2024年估值为584.7亿美元，预计到2031年将修正为879.2亿美元，预测期内复合年增长率为5.8%。

Valuates报告（PRNewsfoto/Valuates Reports）

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推动存储芯片市场增长的关键因素有哪些？

• 存储芯片市场正由人工智能基础设施、超大规模云架构、企业数字化和新一代消费电子带来的数据密集型需求不断增强。

• 制造网络正将晶圆开始数重新配置到更高密度的NAND和先进节点的DRAM，以满足性能等级的采购需求。

• 产能管理策略、良率优化计划和长期采购框架正在重塑整体供应行为。

• 数据中心运营商、企业存储集成商和移动设备制造商的需求可见性增强，推动未来生产的协调。

• 工作负载扩展、产能管理和长期采购框架的融合，支撑存储芯片市场的结构性动力。

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影响存储芯片市场增长的趋势：

多层堆叠技术和单元架构的优化正增强存储部分的晶圆利用率。制造商优先考虑每个晶圆的密度优化，以支持企业SSD阵列、移动存储扩展和边缘基础设施的规模化。终端市场采购越来越偏向高容量配置，以提升机架级效率和设备级集成。良率稳定计划被纳入生产路线图，以在竞争激烈的供应周期中保持利润率。机械存储向固态平台的迁移加快，推动数据生态系统中NAND的结构性密集度提升。这一存储密度的提升，强化了存储芯片市场中晶圆的持续需求。

支持人工智能加速、先进图形处理和实时分析的高带宽计算架构，显著增加每系统的DRAM分配。服务器平台正向存储丰富的配置转变，以优化虚拟化密度和工作负载的并行处理。制造策略正将先进节点的DRAM产出与性能等级的数据中心采购需求对齐。移动处理升级和汽车计算集成进一步提升存储基础规格。良率管理和节点迁移策略支持高性能细分市场的供应稳定。这种计算存储的强化，结构性地将DRAM晶圆需求嵌入到长期基础设施扩展框架中。

故事继续

企业IT现代化和云原生架构的采用，使固态存储成为基础设施的标准。工业系统、连接设备和汽车电子中的嵌入式存储集成，扩大了晶圆分配的稳定性。客户和企业SSD的部署周期，强化了NAND的可预测性需求。OEM认证标准强调耐用性、一致性和热效率，塑造了制造优先级。传统磁盘环境的替换持续增强存储芯片的结构性需求。这一固态存储的标准化，支撑了企业和嵌入式生态系统中晶圆的持续需求。

人工智能训练集群和推理引擎需要更高的存储带宽和容量密度。数据中心架构日益围绕存储为中心的框架设计，优先考虑吞吐量和延迟优化。晶圆分配正有策略地向加速器驱动的基础设施需求产品倾斜。企业云运营商正通过采购协议确保关键性能模块的稳定供应。这种AI工作负载扩展与存储系统设计的结合，深化了先进计算生态系统中晶圆的结构性依赖。

云运营商正围绕可扩展、高可靠性的存储供应框架整合采购策略。长期采购的可见性鼓励晶圆开始校准和库存管理。制造产出计划正与超大规模扩展计划同步。能效提升和节点优化措施，增强了服务器级存储的竞争力。集中采购行为减少了需求碎片化，提升了计划的稳定性。这种超大规模的协调，持续强化存储芯片市场的结构性稳定。

软件定义车辆架构、先进驾驶辅助系统和信息娱乐系统的复杂性，扩大了每辆车平台的嵌入式存储分配。汽车行业的认证标准对可靠性提出严格要求，塑造了制造质量控制框架。长期供应协议和延长验证周期，增强了汽车存储细分市场的需求可见性。随着车辆成为数据驱动的移动平台，嵌入式NAND和DRAM的集成日益加深。这一汽车数字化扩展，结构性地增强了晶圆的需求韧性。

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存储芯片市场的主要地区是哪一个？

亚洲太平洋地区依托垂直整合的半导体生态系统和集中的存储制造基础设施，仍然是主导市场。

北美地区由于超大规模基础设施建设和先进计算创新，需求持续强劲。

存储芯片市场的主要产品类型有哪些？

• NAND闪存晶圆

• DRAM晶圆

存储芯片市场的主要应用领域有哪些？

• 嵌入式存储

• 固态硬盘（SSD）

• 存储模块

• 移动存储

存储芯片市场的主要企业有哪些？

• 三星电子正扩大高密度DRAM和先进NAND晶圆的生产，以支持AI计算、下一代移动和云存储生态系统。

• SK海力士正优化面向AI加速器和高带宽存储的数据中心平台的先进存储晶圆节点。

• 美光科技正推进3D NAND和尖端DRAM晶圆技术，以支持AI工作负载、边缘设备和混合云基础设施。

• Kioxia正推动下一代NAND存储晶圆创新，用于自主系统和企业SSD的可扩展存储。

• 西部数据利用先进存储晶圆，提供超高可靠性和大容量存储解决方案，面向超大规模数据中心。

• 长江存储科技公司正扩大高密度NAND晶圆能力，以满足亚洲对AI和云存储的激增需求。

• 长鑫存储专注于先进DRAM晶圆生产，以支持性能密集型计算和网络基础设施。

• 华邦电子为物联网、汽车和工业AI边缘应用定制特殊存储晶圆。

• 南亚科技正调整DRAM晶圆产出，以配合下一代计算平台和AI驱动的工作负载。

• ISSI（集成硅解决方案公司）将存储晶圆应用于嵌入式和低功耗存储模块，用于智能边缘系统。

• 兆芯科技正创新非易失性存储晶圆，用于连接设备的安全高性能存储。

• Powerchip半导体制造公司（PSMC）正扩大存储晶圆代工服务，以支持区域生态系统发展和先进存储厂。

• 台积电（TSMC）正推动先进存储晶圆制造，并结合逻辑封装，提供异构计算解决方案。

• 中芯国际（SMIC）正扩展存储晶圆工艺能力，以增强本地供应链的DRAM和特殊存储。

• 华力微电子正投资存储晶圆制造技术，加快国内商业存储的生产。

• 华虹半导体正整合存储晶圆服务，支持工业物联网的混合信号和嵌入式应用。

• 全球Foundries正拓展存储晶圆产品线，提供汽车和通信用的专业存储及嵌入式存储解决方案。

• 联华电子（UMC）正提供差异化市场和生态合作伙伴的特殊存储晶圆工艺。

• 大立科技（VIS）正推进混合信号、嵌入式和功率优化设计的存储晶圆工艺支持。

• 武汉新芯半导体制造正扩大高性能存储晶圆产能，以满足区域AI和云基础设施的需求。

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存储芯片相关的市场有哪些？

• 先进晶圆级封装市场在2024年估值为9.11亿美元，预计到2031年将修正为13.27亿美元，预测期内复合增长率为5.6%。

• 存储用IC基板市场在2024年估值为2590万美元，预计到2031年将修正为3.73亿美元，复合增长率为5.9%。

• 半导体晶圆市场

• 氮化镓（GaN）外延晶圆市场在2024年估值为5.4亿美元，预计到2031年将修正为11.88亿美元，复合增长率为12.1%。

• 晶圆级封装技术市场在2024年估值为30.83亿美元，预计到2031年将修正为54.7亿美元，复合增长率为8.7%。

• 汽车级存储市场在2024年估值为60.08亿美元，预计到2031年将修正为170.9亿美元，复合增长率为16.3%。

• 8英寸晶圆市场在2024年估值为32.94亿美元，预计到2031年将修正为53.75亿美元，复合增长率为7.4%。

• 晶圆运输器和载体市场

• 晶圆抛光服务市场

• 铌酸锂和钽酸锂晶圆（LN和LT晶圆）

• 存储芯片测试仪市场在2024年估值为6.17亿美元，预计到2031年将修正为10.09亿美元，复合增长率为7.4%。

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