**光互聯正成為AI基礎設施最關鍵的瓶頸與機遇。**隨著OFC 2026展會即將於本月在洛杉磯開幕，全球光通信產業鏈將集中展示下一代連接技術的最新進展。在AI數據中心帶寬需求的強力推動下，800G光模組正從試點走向主流，1.6T產品已進入量產爬坡階段，光互聯技術路線正經歷一場結構性變革。據SemiVision Research分析，**生成式AI模型規模快速擴張，數據中心核心瓶頸正從晶體管性能轉向互聯帶寬與延遲。**英偉達CEO黃仁勳提出的“黃氏定律”指出，算力可透過製程演進與3D封裝持續提升，但晶片間I/O速率提升滯後，形成“I/O牆”。這一結構性矛盾正推動光學器件向計算與交換晶片側遷移，以突破功耗、損耗與傳輸距離的限制。本屆OFC技術會議將於3月15日至19日舉行，展覽會定於3月17日至19日在洛杉磯會議中心開幕。核心議題涵蓋：1.6T及3.2T光模組技術路徑、共封裝光學（CPO）與新型光學I/O架構、矽光子異構集成，以及可插拔方案與CPO方案的路線之爭。銅纜觸及物理極限，光互聯向晶片側遷移------------------**AI集群規模的指數級增長，正將光互聯技術推向基礎設施架構的核心位置。**市場研究機構SemiVision Research指出，傳統數據中心通常採用銅纜實現機架內短距連接，而可插拔光模組則負責機架間擴展鏈路。然而，隨著SerDes速率提升至每通道200 Gb/s，銅纜的物理特性正成為關鍵瓶頸。據Business Wire報導，在上述速率下，傳統無源銅纜已無法穩定跨越單個伺服器機架，甚至在機架內部也面臨傳輸距離受限的挑戰。這一物理限制正推動光學器件向計算與交換晶片側持續遷移，以期在功耗、損耗與傳輸距離之間實現新的平衡。800G主流化，1.6T量產在即----------------從產品演進來看，光模組市場正呈現清晰的升級節奏：**800G產品於2025年進入強勁成長期，並加速向主流市場滲透；1.6T產品則自今年下半年起步入量產爬坡階段。**在具體產品層面，光迅科技（Accelink）已公開展示並送樣面向AI數據中心場景的1.6T OSFP224 DR8收發器。SemiVision Research分析指出，隨著AI集群規模快速擴展至數十萬GPU量級，光互聯已成為AI基礎設施棧中最關鍵的瓶頸之一，亦是最具投資價值的賽道。CPO與可插拔方案之爭成焦點--------------**共封裝光學（CPO）與可插拔方案的路線之爭，將成為OFC 2026的核心議題之一。**CPO將光學引擎與交換晶片共封於同一基板，可顯著降低功耗與信號損耗，被視作超大規模數據中心的長期演進方向；可插拔方案則憑藉彈性與可維護性，在現階段仍佔據主導地位。據SemiVision Research透露，英偉達、博通及Marvell將在本屆OFC就可製造性問題發表演說，該議題直接關係到CPO從技術驗證走向規模化商用的時間節點。與此同時，從可插拔到線性可插拔光學（LPO），再到CPO的演進路徑，以及由此引發的供應鏈重構，亦將成為展會焦點。矽光子與激光技術成供應鏈關鍵變數----------------在底層技術層面，矽光子異構集成——涵蓋矽光子與薄膜鍺酸鋰（TFLN）及III-V族材料的平台融合——被列為OFC 2026的重點關注方向之一。SemiVision Research指出，激光技術的供需瓶頸已成為制約光互聯規模擴張的關鍵因素之一。與此同時，超短距光學互聯領域的VCSEL與MicroLED技術路線之爭，以及面向AI系統內部替代銅纜的光學互聯方案，亦將獲得廣泛關注。值得留意的是，光學I/O（OIO）作為一種封裝原生光學鏈路技術，有望支持AI系統的解耦化部署，正成為值得重點跟蹤的新興方向。展望：光互聯進入戰略級競爭窗口---------------OFC 2026召開之際，恰逢AI數據中心光互聯需求加速釋放的關鍵節點。从800G到1.6T的產品迭代、從可插拔到CPO的架構演進、從銅纜到光學的短距替代，多條技術曲線同步推進，共同構築本輪光互聯革命的技術底座。SemiVision Research認為，**隨著AI集群規模向數十萬GPU量級持續擴張，光互聯已超越傳統配套設施角色，正成為決定AI基礎設施性能上限的核心變數。**本屆OFC所形成的技術共識與產業走向，將對未來數年的光通信格局產生深遠影響。風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。用戶應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。
OFC 2026前瞻：硅光子與CPO如何重塑下一代AI互聯體系
光互聯正成為AI基礎設施最關鍵的瓶頸與機遇。
隨著OFC 2026展會即將於本月在洛杉磯開幕，全球光通信產業鏈將集中展示下一代連接技術的最新進展。在AI數據中心帶寬需求的強力推動下，800G光模組正從試點走向主流，1.6T產品已進入量產爬坡階段，光互聯技術路線正經歷一場結構性變革。
據SemiVision Research分析，**生成式AI模型規模快速擴張，數據中心核心瓶頸正從晶體管性能轉向互聯帶寬與延遲。**英偉達CEO黃仁勳提出的“黃氏定律”指出，算力可透過製程演進與3D封裝持續提升，但晶片間I/O速率提升滯後，形成“I/O牆”。這一結構性矛盾正推動光學器件向計算與交換晶片側遷移，以突破功耗、損耗與傳輸距離的限制。
本屆OFC技術會議將於3月15日至19日舉行，展覽會定於3月17日至19日在洛杉磯會議中心開幕。核心議題涵蓋：1.6T及3.2T光模組技術路徑、共封裝光學（CPO）與新型光學I/O架構、矽光子異構集成，以及可插拔方案與CPO方案的路線之爭。
銅纜觸及物理極限，光互聯向晶片側遷移
**AI集群規模的指數級增長，正將光互聯技術推向基礎設施架構的核心位置。**市場研究機構SemiVision Research指出，傳統數據中心通常採用銅纜實現機架內短距連接，而可插拔光模組則負責機架間擴展鏈路。然而，隨著SerDes速率提升至每通道200 Gb/s，銅纜的物理特性正成為關鍵瓶頸。
據Business Wire報導，在上述速率下，傳統無源銅纜已無法穩定跨越單個伺服器機架，甚至在機架內部也面臨傳輸距離受限的挑戰。這一物理限制正推動光學器件向計算與交換晶片側持續遷移，以期在功耗、損耗與傳輸距離之間實現新的平衡。
800G主流化，1.6T量產在即
從產品演進來看，光模組市場正呈現清晰的升級節奏：800G產品於2025年進入強勁成長期，並加速向主流市場滲透；1.6T產品則自今年下半年起步入量產爬坡階段。
在具體產品層面，光迅科技（Accelink）已公開展示並送樣面向AI數據中心場景的1.6T OSFP224 DR8收發器。SemiVision Research分析指出，隨著AI集群規模快速擴展至數十萬GPU量級，光互聯已成為AI基礎設施棧中最關鍵的瓶頸之一，亦是最具投資價值的賽道。
CPO與可插拔方案之爭成焦點
**共封裝光學（CPO）與可插拔方案的路線之爭，將成為OFC 2026的核心議題之一。**CPO將光學引擎與交換晶片共封於同一基板，可顯著降低功耗與信號損耗，被視作超大規模數據中心的長期演進方向；可插拔方案則憑藉彈性與可維護性，在現階段仍佔據主導地位。
據SemiVision Research透露，英偉達、博通及Marvell將在本屆OFC就可製造性問題發表演說，該議題直接關係到CPO從技術驗證走向規模化商用的時間節點。與此同時，從可插拔到線性可插拔光學（LPO），再到CPO的演進路徑，以及由此引發的供應鏈重構，亦將成為展會焦點。
矽光子與激光技術成供應鏈關鍵變數
在底層技術層面，矽光子異構集成——涵蓋矽光子與薄膜鍺酸鋰（TFLN）及III-V族材料的平台融合——被列為OFC 2026的重點關注方向之一。SemiVision Research指出，激光技術的供需瓶頸已成為制約光互聯規模擴張的關鍵因素之一。
與此同時，超短距光學互聯領域的VCSEL與MicroLED技術路線之爭，以及面向AI系統內部替代銅纜的光學互聯方案，亦將獲得廣泛關注。值得留意的是，光學I/O（OIO）作為一種封裝原生光學鏈路技術，有望支持AI系統的解耦化部署，正成為值得重點跟蹤的新興方向。
展望：光互聯進入戰略級競爭窗口
OFC 2026召開之際，恰逢AI數據中心光互聯需求加速釋放的關鍵節點。从800G到1.6T的產品迭代、從可插拔到CPO的架構演進、從銅纜到光學的短距替代，多條技術曲線同步推進，共同構築本輪光互聯革命的技術底座。
SemiVision Research認為，**隨著AI集群規模向數十萬GPU量級持續擴張，光互聯已超越傳統配套設施角色，正成為決定AI基礎設施性能上限的核心變數。**本屆OFC所形成的技術共識與產業走向，將對未來數年的光通信格局產生深遠影響。
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