Feynman架構登場？英偉達GTC大會或首發1.6nm晶片

目前市場高度關注GTC大會。英偉達可能在GTC大會中推出下一代晶片代號Feynman，並首次公開展示採用台積電A16、1.6nm工藝的產品方向，這將把市場對其算力路線圖的關注點，從Vera Rubin進一步推向更遠的周期。

據Wccftech援引韓國媒體Chosun Biz報導，英偉達的GTC 2026演講規劃已“超越Vera Rubin”，今年的大會可能成為Feynman的首次公開亮相。GTC 2026將於3月15日開幕，活動回到美國加州聖何塞舉行。

黃仁勳此前也表示，其主題演講將展示“從未公開過”的技術。對投資者而言，這類表態往往意味著新一輪產品節奏與關鍵供應鏈選擇即將被確認，尤其是先進製程與封裝形態的取捨。

如果Feynman確實採用台積電A16，Wccftech認為英偉達將成為該節點初期大規模量產階段的首家，甚至可能是唯一客戶，這將把先進產能與良率攀升的市場預期進一步綁定到英偉達。

同時，市場還在評估Feynman是否會引入Groq的LPU單元以降低延遲，但這也可能顯著抬升設計與製造複雜度，並影響量產時間表。

GTC 2026焦點或從Vera Rubin轉向Feynman

Chosun Biz的報導指向一個關鍵信號，英偉達準備在GTC 2026把敘事重心從Vera Rubin轉向Feynman。

與過往在大會上公布新架構的方式類似，Feynman的展示可能以能力概覽、架構輪廓與量產時間線為主，而非一次性披露全部細節。

目前關於Feynman的技術資訊仍然有限，但“向後看一代”的預告本身，已足以讓市場重新定價其未來幾年的產品迭代節奏，以及對上游先進製程的依賴程度。

台積電A16，1.6nm節點：SPR與初期客戶結構的關鍵變數

據Wccftech報導，Feynman可能成為首批採用台積電A16、1.6nm工藝的晶片。A16被描述為半導體領域的重大跨越，具備Super Power Rail，SPR，並被稱為“全球最小節點技術”。

更值得關注的是客戶結構。Wccftech認為，英偉達將成為A16節點初期大規模量產階段的第一位客戶，並且“可能是唯一客戶”。

同時，移動端客戶或在更晚階段才會採用這一標準，因為其需要架構層面的改造。對市場而言，這意味著A16早期產能利用與導入節奏，可能在相當程度上圍繞英偉達的產品策略展開。

Groq LPU上封裝猜想：延遲成為GPU廠商的新戰場

除了製程代際變化，Feynman還被賦予另一條潛在線索：有分析推測其可能**首次整合Groq的LPU硬體棧。**相關討論的出發點在於，延遲正在成為GPU廠商重點優化的指標之一。

在封裝與整合方式上，市場推測英偉達可能採用類似“混合鍵合”的路徑，將LPU單元作為on-package選項，其實現方式被拿來與AMD的X3D處理器進行類比。

不過，Wccftech同時指出，這樣做會顯著增加設計與生產難度，意味著即便方向明確，落地節奏仍可能更依賴工程複雜度與製造成熟度。

量產時間表：預計2028年啟動生產，出貨或在2029-2030

在商業化節奏上，Wccftech預計：**Feynman的生產預計在2028年啟動，客戶出貨可能落在2029至2030年，**具體取決於英偉達的策略選擇。

這也解釋了為何GTC 2026更可能是“前瞻式”發布，即以架構輪廓與路線圖為主，先行建立下一代平台預期，再逐步兌現到量產與交付。

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