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中信證券:國產大模型超預期 重視國產算力投資機遇
中信證券研報稱,2026春節期間,國產大模型token調用量井噴,截至2月22日此前一周的全球大模型token用量中,前三甲均為國產大模型。中信證券認為,token的爆發式增長,本質上反映出AI推理需求的指數級擴容,而國產算力憑藉著成本優勢及不斷完善的生态,有望在基礎設施層逐步占據主導。建議重點關注由超節點互聯密度提升帶來的價值重估機遇,包括光通信、高速線模組、交換晶片及交換機、IDC等環節。
全文如下
通信|國產大模型超預期,重視國產算力投資機遇
2026春節期間,國產大模型token調用量井噴,截至2月22日此前一周的全球大模型token用量中,MiniMax M2.5繼續以單周3.02T tokens的用量霸榜全球第一,Kimi K2.5則以1.03T tokens位列第二,GLM 5以816B tokens位列第三,前三甲均為國產大模型。我們認為,國產大模型token調用量增長核心驅動力來自兩點:1)AI從可選功能成為C端、B端用戶的默認接口,滲透率全面爆發;2)應用場景從簡單對話AI,向多模態(文本/圖像/音頻/視頻)、AI智能體(Agents)升級,單次任務token消耗呈指數級上升。此外根據OpenRouter的數據,平台超70%的token消耗量,來自互聯網大廠、中大型企業、專業開發者的生產環境常態化調用,這類場景的單次token調用量遠超個人用戶、小型測試項目等。我們認為,token的爆發式增長,本質上反映出AI推理需求的指數級擴容。
▍配套硬體層面:國產算力憑藉著成本優勢及不斷完善的生态,有望在基礎設施層逐步占據主導。
春節期間,阿里及騰訊均推出NPO重大成果,其中阿里雲全光 Scale-up網路架構UPN512通過光互連直接連接xPU與交換機,採用單層 CLOS拓撲實現512顆xPU的全互聯,該方案徹底消除機櫃內高速銅纜,顯著降低布線複雜度、散熱負擔、供電需求及運維成本,功耗降低50%,成本下降30%。我們認為,國產算力配套憑藉著成本、生态等優勢,有望從僅服務國內大廠,演進為通過國產AI模型從而服務全球用戶,打開國產算力的需求上限。
▍中美AI軍備競賽如火如荼,建議重視國產算力設施環節。
當前中美雙方各大雲巨頭均大幅加大AI相關資本開支:根據CNBC於2月20日的報導,OpenAI 正在向投資者傳達,公司目前的目標是到 2030 年累計投入約6000億美元的算力支出;根據金融時報此前2025年12月23日的報導,字節跳動已初步規劃2026年資本開支1600億元人民幣,高於2025年約1500億元人民幣;阿里於2025年雲棲大會同樣表示,將在未來三年3800億元人民幣的資本開支投入基礎上,額外增加投入。國產算力中,超節點架構是國產算力建設實現後發趕超的必經之路,雲廠商與設備商正加速推進開放協議的適配,建議重點關注互聯密度提升帶來的價值重估機遇,包括光通信、高速線模組、交換晶片及交換機、IDC等環節。
1)光通信:在AI產業持續高景氣的背景下,光互聯正在逐漸取代銅連接,成為實現高性能、高帶寬、低延遲AI網路的關鍵。其中Scale out層面,可插拔光模組仍為無可爭議的第一選擇;而Scale up層面作為新興光模組市場,技術處於高速迭代階段,NPO、CPO等方案同步演進。
2)高速線模組:線模組負責板卡間的短距高帶寬低損連接,如機櫃內Scaleup互聯,隨著超節點規模擴大,以及卡間互聯速率提升,價值量有望大幅提升。
3)交換晶片及交換機:根據NADDOD和Semianalysis的測算,以英偉達為例,隨著超節點規模從NVL72向NVL576甚至更高提升,GPU與交換晶片比例正從的2.67:1向1:1甚至更高趨近,AMD與華為的超節點方案亦驗證了這一趨勢,交換環節隨著與GPU配比關係的提升而價值量大幅提升。
4)IDC:AIDC為算力基座,本質是科技屬性的重資產租賃服務,前期Capex投入較大,建設通常需要1-3年,客戶上架通常需要6-18個月,一般上架率達到50%即可實現盈虧平衡,頭部廠商的IDC在超90%上架率的情況下,我們測算能實現超50%毛利率和超30%的淨利率。在行業需求急速上升背景下,AIDC景氣度高速上行,看好國內AI基建的持續性,AIDC有望重點受益;其中,具備大量優質資源儲備的龍頭料將迎來需求爆發式增長。
▍風險因素:
AI技術發展應用不及預期;國內新型基礎建設不及預期;AI相關政策落地不及預期;雲廠商、運營商資本開支不及預期;地緣政治風險。
▍投資策略:
2026春節期間,國產大模型token調用量井噴,截至2月22日此前一周的全球大模型token用量中,前三甲均為國產大模型。我們認為,token的爆發式增長,本質上反映出AI推理需求的指數級擴容,而國產算力憑藉著成本優勢及不斷完善的生态,有望在基礎設施層逐步占據主導。建議重點關注由超節點互聯密度提升帶來的價值重估機遇,包括光通信、高速線模組、交換晶片及交換機、IDC等環節。
(資料來源:人民財訊)