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記憶體晶圓市場規模預計到2031年將達到879億2千萬美元，隨著人工智慧與雲端基礎設施擴展 | Valuates報告

PR Newswire

2026年2月25日星期三 上午12:24 GMT+9 讀取時間約9分鐘

記憶體晶圓的市場規模是多少？

班加羅爾，印度，2026年2月24日 /PRNewswire/ – 全球記憶體晶圓市場在2024年估值為584億7千萬美元，預計到2031年將修正為879億2千萬美元，預測期間的年複合成長率（CAGR）為5.8%。

Valuates Reports（PRNewsfoto/Valuates Reports）

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推動記憶體晶圓市場成長的主要因素是什麼？

記憶體晶圓市場正受到人工智慧基礎設施、超大規模雲端架構、企業數位化及新一代消費電子產品帶動的資料密集度提升的結構性強化。

製造網路正將晶圓開始化轉向高密度NAND與先進節點DRAM，以滿足性能層級的採購需求。

產能管理策略、良率優化計畫與長周期資本配置規劃正在重塑整體供應行為。

資料中心運營商、企業存儲整合商與行動裝置原始設備製造商（OEM）的需求可見度正在加強前端生產的調整。

工作負載擴展、產能管理紀律與長期採購框架的融合，持續推動記憶體晶圓市場的結構性動能。

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資料來源：Valuates Reports

影響記憶體晶圓市場成長的趨勢：

多層堆疊技術的進展與電池架構的優化，正加強存儲部分的晶圓利用率。製造商正優先提升每片晶圓的密度，以支援企業SSD陣列、行動存儲擴展與邊緣基礎設施擴建。終端市場的採購越來越偏好高容量配置，以提升機架層級效率與裝置整合。良率穩定計畫正被納入生產路線圖，以在競爭激烈的供應周期中維持利潤空間。從機械存儲向固態平台的轉型，加速了資料生態系統中NAND密度的結構性提升。這種存儲密度的提升，進一步鞏固了記憶體晶圓市場的持續晶圓消耗模式。

高帶寬運算架構支持人工智慧加速、先進圖形處理與即時分析，顯著增加每系統的DRAM配置。伺服器平台正轉向高記憶體配置，以優化虛擬化密度與工作負載平行處理。製造策略正將先進節點DRAM產出與資料中心性能層級的採購需求相結合。行動處理升級與車用運算整合進一步提升記憶體基準規格。良率管理與節點遷移序列支持高性能區段的供應穩定。這種運算記憶體的強化，結構性地將DRAM晶圓需求嵌入長周期基礎建設擴展框架中。

故事持續

企業IT現代化與雲端原生架構的採用，使固態存儲成為基礎設施的標準。工業系統、連網裝置與車用電子中的嵌入式存儲整合，正擴大晶圓配置的穩定性。客戶端與企業SSD部署週期，正加強可預測的NAND消費趨勢。原始設備製造商（OEM）資格標準強調耐用性、一致性與熱效率，塑造製造對齊的優先次序。傳統磁碟存儲環境的替換，持續強化晶圓的結構性需求。這種固態存儲在企業與嵌入式生態系統中的標準化，支撐了記憶體晶圓市場的持久需求。

人工智慧訓練叢集與推理引擎需要更高的記憶體頻寬與容量密度。資料中心架構越來越圍繞記憶體中心的框架設計，優先考量吞吐量與延遲優化。晶圓配置正策略性地導向與加速器驅動基礎設施需求相符的產品。企業雲端運營商正規劃採購協議，以確保性能關鍵模組的穩定供應。AI工作負載擴展與記憶體中心系統設計的協調，正深化高階運算生態系統中的晶圓依賴。

雲端運營商正整合採購策略，圍繞可擴展且高可靠性的記憶體供應架構。長周期採購可見度促使晶圓開始化校準與庫存管理的紀律化。製造產出規劃正與超大規模擴展管線同步。能源效率提升與節點優化措施，強化伺服器級記憶體的競爭力。集中採購行為減少需求碎片化，提升規劃穩定性。這種超大規模的協調，持續鞏固記憶體晶圓市場的結構性一致性。

軟體定義車輛架構、先進駕駛輔助系統與資訊娛樂的複雜性，正擴大每車平台的嵌入式記憶體配置。車用資格標準對可靠性設有嚴格門檻，塑造製造品質控制框架。長期供應協議與延長驗證週期，提升車用記憶體的需求可見度。隨著車輛日益成為資料驅動的移動平台，嵌入式NAND與DRAM的整合日益加深。這種車用數位化擴展，結構性地增強了晶圓需求的韌性。

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記憶體晶圓市場的主要區域是哪裡？

亞太地區仍是主要的製造樞紐，得益於垂直整合的半導體生態系統與集中的記憶體製造基礎設施。

北美則由於超大規模基礎設施建設與先進運算創新，需求持續強勁。

記憶體晶圓的主要產品類型有哪些？

NAND閃存晶圓

DRAM晶圓

記憶體晶圓市場的主要應用領域有哪些？

嵌入式存儲

固態硬碟（SSD）

記憶體模組

行動存儲

記憶體晶圓市場的主要廠商有哪些？

三星電子正擴大高密度DRAM與先進NAND晶圓的生產，以支援人工智慧運算、下一代行動與雲端存儲生態系統。

SK海力士正優化先進記憶體晶圓節點，用於人工智慧加速器與資料中心平台的高帶寬記憶體。

美光科技正推進3D NAND與尖端DRAM晶圓技術，以支援AI工作負載、邊緣裝置與混合雲基礎設施。

Kioxia正推動下一代NAND記憶體晶圓創新，用於可擴展存儲的自主系統與企業SSD。

Western Digital正利用先進記憶體晶圓，提供超高可靠性與大容量存儲解決方案，服務超大規模資料中心。

長江存儲科技正擴展高密度NAND晶圓能力，以應對亞洲地區對AI與雲端存儲的激增需求。

長鑫存儲專注於先進DRAM晶圓生產，以支援高性能運算與網路基礎設施。

威剛科技正為物聯網、車用與工業AI邊緣應用定制專用記憶體晶圓。

南亞科技正調整DRAM晶圓產出，以配合下一代運算平台與AI工作負載。

ISSI（集成矽解決方案公司）正將記憶體晶圓應用於嵌入式與低功耗記憶體模組，用於智慧邊緣系統。

旺宏科技正研發非揮發性記憶體晶圓，用於安全、高性能的連接裝置存儲。

力積電正擴展記憶體晶圓代工服務，以支援區域生態系統成長與先進記憶體晶圓廠。

台積電正推動先進記憶體晶圓製造，並與邏輯封裝合作，提供異構運算解決方案。

中芯國際正擴展記憶體晶圓製程能力，以強化本地供應鏈的DRAM與專用記憶體。

華虹半導體正投資記憶體晶圓製造技術，加速國內商業記憶體產能。

華虹半導體正整合記憶體晶圓服務，支援工業物聯網的混合信號與嵌入式應用。

格羅方德正拓展記憶體晶圓產品，提供汽車與通訊用的專用記憶體與嵌入式存儲解決方案。

聯華電子（UMC）正提供差異化市場與生態系統合作夥伴的專用記憶體晶圓製程。

國巨國際半導體（VIS）正推進混合信號、嵌入式與電源優化設計的記憶體晶圓技術。

武漢新芯半導體正擴充高性能記憶體晶圓產能，以滿足區域AI與雲端基礎設施需求。

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記憶體晶圓相關的其他市場有哪些？

• 先進晶圓級封裝市場在2024年估值為9億1千1百萬美元，預計到2031年將修正為13億2千7百萬美元，預測期間的年複合成長率（CAGR）為5.6%。

• 記憶體用IC基板市場在2024年估值為2590萬美元，預計到2031年將修正為3,730萬美元，預測期間的CAGR為5.9%。

• 半導體晶圓市場

• 氮化鎵（GaN）外延晶圓在2024年估值為5億4千萬美元，預計到2031年將修正為11億8千8百萬美元，預測期間的CAGR為12.1%。

• 晶圓級封裝技術市場在2024年估值為30億8千3百萬美元，預計到2031年將修正為54億7千萬美元，預測期間的CAGR為8.7%。

• 汽車等級記憶體市場在2024年估值為60億8千萬美元，預計到2031年將修正為170億9千萬美元，預測期間的CAGR為16.3%。

• 8英寸晶圓市場在2024年估值為32億9千4百萬美元，預計到2031年將修正為53億7千5百萬美元，預測期間的CAGR為7.4%。

• 晶圓運送器與晶圓載體市場

• 晶圓拋光服務市場

• 鋰鋯石（LN與LT晶圓）市場

• 記憶體晶圓測試機市場在2024年估值為6億1千7百萬美元，預計到2031年將修正為10億9百萬美元，預測期間的CAGR為7.4%。

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