LayerBank 於 2025 年 12 月 5 日獲得 230 萬美元 Pre-Seed 融資

據相關媒體消息，LayerBank 於 2025 年 12 月 5 日獲得金額為 230 萬美元的 Pre-Seed 融資。本次融資的投資方為 Taiko、Rootstock、DV Chain、Torab Torabi、Coin Bureau Chinese 等。此次融資後，LayerBank 累計融資總額達 230 萬美元。LayerBank 是一個非託管借貸平台，專注於為用戶提供收益提升和收入分享服務。該平台同時配備了自動回購銷毀機制，持續為治理代幣 $LAB 提供價值支撐。透過這種創新的機制設計，LayerBank 致力於打造一個更加透明、高效且用戶友善的借貸生態。根據專案進展，LayerBank 已於 2023 年 7 月 19 日正式上線主網，標誌著平台從測試階段進入實際營運階段。本輪融資將進一步助力 LayerBank 強化技術研發、拓展市場影響力，以及完善平台功能，為用戶提供更加穩定可靠的借貸服務體驗。