Hội nghị thuyết trình nhà đầu tư của TSMC sắp diễn ra, Shen Wan-Quan tiết lộ những cổ phiếu đáng chú ý trong bối cảnh biến đổi đóng gói tiên tiến

Được mong chờ nhất: buổi họp nhà đầu tư (pháp thuyết) quý 1 của TSMC (2330) sắp chính thức diễn ra vào ngày 16 tháng 4. Khi nhu cầu AI tiếp tục thúc đẩy, “điểm nghẽn thật sự của ngành” và “điểm bùng nổ” không còn đơn thuần là việc thu nhỏ tiến trình nano, mà là công nghệ đóng gói tiên tiến. Trước sự chuyển đổi mẫu mực của ngành bán dẫn, nhà phân tích kỳ cựu Shen Wan-Jun, người có nền tảng lý công và kinh nghiệm cầm lái hàng chục tỉ, đã vạch ra cho nhà đầu tư một con đường từ việc “thấu hiểu xu hướng kỹ thuật” để nhìn rõ “mật mã vốn”.

Triết lý đầu tư của Shen Wan-Jun trong xu hướng AI: diễn tiến kỹ thuật thắng lợi hơn EPS ngắn hạn

Shen Wan-Jun tốt nghiệp khoa Điện của Đại học Thanh Hoa. Ông từng là kỹ sư sản phẩm TSMC “xông pha thực chiến”. Mang theo sự thấu hiểu sâu sắc về nền tảng công nghệ bán dẫn, ông sang Mỹ lấy thạc sĩ tài chính-kế toán, sau đó chuyển sang giới tài chính. Trong hơn 18 năm sự nghiệp thao tác theo lệnh của nhà đầu tư tổ chức, ông từng nắm giữ nguồn vốn hơn 30 tỉ Đài tệ và giành ngôi “kim cương” của 18 quỹ, là một trong số ít người có thể chính xác “dịch ngôn ngữ công nghệ thành định giá đầu tư”.

Trong cơn sóng lớn AI, Shen Wan-Jun đặc biệt nhấn mạnh “xu hướng quan trọng hơn tất cả”. Nếu không nắm được bức tranh tổng thể về việc AI hiện thực hóa và cuộc chiến công nghệ Mỹ-Trung, chỉ dựa vào việc nhìn rõ kịch bản hoặc đường kỹ thuật, chắc chắn sẽ không thể kiếm được tài sản từ những đợt tăng giá lớn. Và vì vòng đời công nghệ thay đổi quá nhanh, nhìn “diễn tiến kỹ thuật” sẽ thắng “EPS ngắn hạn”: ở giai đoạn đầu của sự chuyển đổi mẫu mực công nghệ, giá trị của công ty phụ thuộc vào việc nó “đã chiếm vị trí trong công nghệ mới nào”. Khi công nghệ liên tục được cải tiến (ví dụ từ truyền dẫn bằng dây đồng sang quang tử silicon), thị trường trao cho hệ số P/E rất cao—thị trường mua chính là tính không thể thay thế của nó trong vài năm tới.

Ông cũng cho biết, “hào chắn tối thượng” của Đài Loan là niềm tin và tốc độ. Trong cuộc chiến AI này, TSMC và chuỗi cung ứng trong vòng 50 km xung quanh có thể làm được “sáng gặp vấn đề, tối sửa xong Bug” theo vòng phản ứng một ngày. Sự “tin cậy tột cùng và hiệu suất cao” này, cho phép Nvidia và AMD bàn giao bí mật mà không cần ký kết những hợp đồng rườm rà, là lợi thế tuyệt đối mà Trung Quốc và Hàn Quốc không thể sao chép.

Vượt giới hạn vật lý: Hai biến đổi và đột phá của đóng gói tiên tiến năm 2026

Khi buổi họp nhà đầu tư của TSMC tiến gần, ngoài việc công suất hiện tại CoWoS khi nào có thể đáp ứng thị trường, ánh nhìn của khối ngoại và các nhà đầu tư tổ chức đã sớm nhắm vào công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo dự kiến bùng nổ mạnh vào năm 2026.

Đột phá 1: xếp chồng 3D đến mức cực hạn —— SoIC (chip tích hợp hệ thống)

Định luật Moore ở thế hệ 2 nm đang đối mặt với các giới hạn vật lý nghiêm ngặt và rào cản chi phí. Để tăng mật độ tính toán, các chip trong tương lai sẽ đi từ “ghép nối ngang trên mặt phẳng (như CoWoS 2.5D hiện nay)” sang “xếp chồng dọc theo chiều đứng (3D SoIC)”.

Điểm sáng xu hướng: SoIC sử dụng công nghệ liên kết trực tiếp không dùng bump, có thể xếp chồng HBM (bộ nhớ băng thông cao) và IC logic theo chiều dọc như lắp chồng một tòa nhà, rút ngắn đáng kể khoảng cách truyền và giảm công suất tiêu thụ. Khi TSMC ở các địa phương như Gia Nghĩa lần lượt hoàn tất các nhà máy AP, năm 2026 được xem là năm bước ngoặt khi đóng gói 3D bùng nổ toàn diện trong lĩnh vực điện toán hiệu năng cao (HPC).

Đột phá 2: kẻ phá vỡ bài toán giảm chi phí tăng hiệu quả —— FOPLP (đóng gói theo dạng bảng phân tán)

Hiện nay đa số việc đóng gói chip diễn ra trên những tấm wafer silicon “hình tròn”, khiến phần rìa chắc chắn tạo ra lãng phí. Trong bối cảnh công suất cực kỳ căng thẳng, ngành đang chuyển hướng sang “đóng gói theo bảng hình vuông”.

Điểm sáng xu hướng: sử dụng tấm nền kính hoặc nền tảng panel kích thước lớn thay thế cho lớp trung gian silicon truyền thống, cho hiệu suất sử dụng diện tích và hiệu suất sản xuất cao gấp nhiều lần so với wafer 12 inch. Sự đột phá này không chỉ giúp giảm bớt sự lo lắng về công suất của đóng gói cao cấp, mà còn mở ra “con đường kỳ tích” để các nhà máy panel truyền thống của Đài Loan chuyển mình từ việc sử dụng phòng sạch sẵn có thành “nhà máy đóng gói bán dẫn”.

Hướng gió của buổi họp nhà đầu tư TSMC: nhóm cổ phiếu được hưởng lợi cốt lõi có thể quan sát

Kết hợp logic “chọn cổ phiếu theo xu hướng” của Shen Wan-Jun và định hướng chi tiêu vốn sắp tới từ buổi họp nhà đầu tư, các mã dưới đây—trong đường đua đóng gói tiên tiến và hạ tầng nền tảng AI—chiếm vị trí chiến lược then chốt:

1. Cốt lõi tuyệt đối: TSMC (2330)

Luận điểm quan sát: “trung tâm kiểm soát chất lượng” cho việc hiện thực hóa năng lực tính toán AI và là nơi xác lập tiêu chuẩn kỹ thuật. Mức nâng chi tiêu vốn cho năm 2026 sẽ trực tiếp quyết định trần giá của toàn bộ chuỗi cung ứng.

2. Song hùng quy trình ướt cao cấp và thiết bị: Hong Su (3131), Xin Yen (3583)

Luận điểm quan sát: khi số lớp của đóng gói tiên tiến tăng lên và công nghệ xếp chồng 3D được áp dụng, tỷ lệ dung sai cho “làm sạch và khắc” tiệm cận về gần như bằng không. Là nhà cung cấp thiết bị quy trình ướt cốt lõi của TSMC, hai công ty này không chỉ bán thiết bị; các khoản chi phí vật tư hóa chất có biên lợi nhuận cao và phí bảo dưỡng sau đó sẽ theo đà mở rộng công suất mà tạo ra dòng tiền mạnh.

3. Vua mài mòn trong đóng gói tiên tiến: Trung Sa (1560)

Luận điểm quan sát: Trong SoIC và công nghệ lai liên kết (Hybrid Bonding), độ phẳng “cấp nano” trên bề mặt wafer là chìa khóa của thành bại. Đĩa kim cương cao cấp của Trung Sa trong các quy trình tiên tiến của TSMC có thị phần rất cao; đây là vật tư có nhu cầu “cứng” nhờ tiến trình diễn tiến kỹ thuật.

4. Ngựa ô xoay chuyển với FOPLP: Junghsin (3481)

Luận điểm quan sát: Dựa vào kinh nghiệm xử lý nền tảng kính và phòng sạch sẵn có từ thế hệ nhà máy panel cũ, Junghsin chủ động nhảy vào lĩnh vực FOPLP. Đây là một “cổ phiếu theo chủ đề chuyển đổi kỹ thuật” điển hình, phù hợp cho những nhà đầu tư tin tưởng rằng ngành panel sẽ tìm được “tuổi xuân thứ hai” trong kỷ nguyên AI.

5. Người gác cổng hạ tầng và năng lượng: Delta Electronics (2308)

Luận điểm quan sát: Shen Wan-Jun đặc biệt chỉ ra rằng đằng sau năng lực tính toán AI là mức tiêu hao điện năng khổng lồ. Bố cục hoàn chỉnh của Delta Electronics trong quản lý nguồn điện máy chủ cấp cao và công nghệ tản nhiệt bằng làm mát bằng chất lỏng là nền tảng không thể thiếu để vận hành toàn bộ máy chủ AI.

Năm 2026 là năm then chốt khi hạ tầng AI chuyển từ “xây dựng trên đám mây” sang “AI hiện thực hóa ngoài đời thực”. Trước buổi họp nhà đầu tư của TSMC sắp tới, nhà đầu tư nên tập trung vào triển vọng phát triển dài hạn theo lộ trình công nghệ, chứ không phải biến động số liệu của một quý đơn lẻ. Như Shen Wan-Jun nói: “Tìm ra ngọn núi tốt nhất, tìm mạch rồng mạnh nhất, rồi để tập đoàn lớn giúp bạn kiếm tiền.”

Bài viết “Buổi họp nhà đầu tư của TSMC sắp diễn ra: Shen Wan-Jun tiết lộ các cổ phiếu đáng chú ý dưới sự thay đổi của đóng gói tiên tiến” xuất hiện sớm nhất trên 鏈新聞 ABMedia.