ASMPT 上调第二季度营收指引至 540–600m 美元，受 AI 驱动需求提振；第一季度营收为 507.9m 美元，创纪录订单。TCB 与 HBM4 增长、光子学、线/芯片键合，以及 AI 驱动的 SMT 需求；SMT 分部选项正在审阅。 ASMPT 公布更高的第二季度营收展望，$540 百万至 $600 百万，因 AI 相关半导体需求带动，紧随第一季度营收 507.9 百万美元与创纪录订单之后。增长主要由用于逻辑芯片的 热压缩键合（Thermo-Compression Bonding）工具、HBM4 模块以及用于数据中心的光子学推动，同时也有来自线/芯片键合及 AI 驱动 SMT 需求的贡献。公司表示伊朗冲突未对其造成重大影响，并正在评估其 SMT 解决方案分部的战略选项，以便聚焦更高增长的 半导体解决方案分部。