Tamanho do Mercado de Memória Wafer a Alcançar USD 87.920 Milhões até 2031 em Meio à Expansão de IA e Infraestrutura Cloud | Relatórios Valuates

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Tamanho de Mercado de Chips de Memória a Alcançar USD 87.920 Milhões até 2031 com Expansão de IA e Infraestrutura Cloud | Relatórios da Valuates

PR Newswire

Qua, 25 de fevereiro de 2026 às 00:24 GMT+9 9 min de leitura

Qual é o Tamanho de Mercado dos Chips de Memória?

BANGALORE, Índia, 24 de fevereiro de 2026 /PRNewswire/ – O Mercado Global de Chips de Memória foi avaliado em USD 58.470 milhões em 2024 e projeta-se atingir um tamanho revisado de USD 87.920 milhões até 2031, crescendo a uma CAGR de 5,8% durante o período de previsão.

Relatórios da Valuates (PRNewsfoto/Relatórios da Valuates)

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Quais são os fatores-chave que impulsionam o crescimento do Mercado de Chips de Memória?

O mercado de chips de memória está sendo reforçado estruturalmente pelo aumento da intensidade de dados impulsionado por infraestrutura de inteligência artificial, arquiteturas de nuvem hyperscale, digitalização empresarial e eletrônicos de consumo de próxima geração.
Redes de fabricação estão realocando a produção de chips para NAND de maior densidade e DRAM de nó avançado para atender às exigências de desempenho.
Estratégias de disciplina de capacidade, programas de otimização de rendimento e planejamento de alocação de capital de ciclo longo estão remodelando o comportamento geral de oferta.
A visibilidade da demanda de operadores de data centers, integradores de armazenamento empresarial e OEMs móveis está fortalecendo o alinhamento de produção futura.
A convergência de expansão de carga de trabalho, gestão disciplinada de capacidade e estruturas de aquisição de longo prazo sustenta o momentum estrutural do mercado de chips de memória.

**Fonte: Relatórios da Valuates: **https://reports.valuates.com/market-reports/QYRE-Auto-3K19076/global-memory-wafer

TENDÊNCIAS QUE INFLUENCIAM O CRESCIMENTO DO MERCADO DE CHIPS DE MEMÓRIA:

A progressão de empilhamento em múltiplas camadas e o refinamento da arquitetura de células estão intensificando a utilização de chips na segmentação de armazenamento. Fabricantes priorizam a otimização de densidade por chip para suportar arrays de SSD empresariais, expansão de armazenamento móvel e escalabilidade de infraestrutura de borda. A procura final de mercado favorece configurações de maior capacidade que melhoram a eficiência a nível de rack e integração a nível de dispositivo. Programas de estabilização de rendimento estão sendo incorporados aos roteiros de produção para preservar a margem de lucro em ciclos de oferta competitivos. A migração de armazenamento mecânico para plataformas de estado sólido está acelerando a intensidade estrutural de NAND em ecossistemas de dados. Essa escalada de densidade de armazenamento reforça padrões sustentados de consumo de chips no mercado de chips de memória.

Arquiteturas de computação de alta largura de banda que suportam aceleração de inteligência artificial, processamento avançado de gráficos e análises em tempo real estão aumentando significativamente a alocação de DRAM por sistema. Plataformas de servidores estão migrando para configurações ricas em memória para otimizar a densidade de virtualização e paralelismo de carga de trabalho. Estratégias de fabricação estão alinhando a produção de DRAM de nó avançado às exigências de aquisição de data centers de nível de desempenho. Upgrades de processamento móvel e integração de computação automotiva elevam ainda mais as especificações de memória. A disciplina de rendimento e a sequência de migração de nós apoiam a estabilidade de oferta em segmentos de alto desempenho. Essa intensificação de memória de computação está incorporando estruturalmente a demanda por chips de DRAM em estruturas de expansão de infraestrutura de ciclo longo.

Continuação da história  

A modernização de TI empresarial e a adoção de arquiteturas nativas de cloud estão padronizando o armazenamento de estado sólido como infraestrutura básica. A integração de armazenamento embutido em sistemas industriais, dispositivos conectados e eletrônicos automotivos está expandindo a estabilidade na alocação de chips. Os ciclos de implantação de SSDs de clientes e empresas reforçam tendências previsíveis de consumo de NAND. Padrões de qualificação de OEMs enfatizam consistência de resistência, estabilidade de latência e eficiência térmica, moldando prioridades de alinhamento de fabricação. A substituição de ambientes legados baseados em discos continua fortalecendo a visibilidade estrutural de chips. Essa padronização de estado sólido em ecossistemas empresariais e embutidos sustenta uma demanda duradoura no mercado de chips de memória.

Clusters de treinamento de inteligência artificial e motores de inferência requerem maior largura de banda e densidade de capacidade de memória. O design de arquiteturas de data center cada vez mais gira em torno de estruturas centradas em memória que priorizam throughput e otimização de latência. A alocação de chips está sendo estrategicamente direcionada para produtos alinhados à demanda de infraestrutura acelerada. Operadores de nuvem empresarial estão estruturando acordos de aquisição para garantir fornecimento estável de módulos de alto desempenho. Essa combinação de expansão de carga de trabalho de IA e design de sistemas centrados em memória está aprofundando a dependência estrutural de chips no ecossistema de computação avançada.

Operadores de nuvem estão consolidando estratégias de fornecimento em torno de estruturas de alta confiabilidade e escaláveis de memória. A visibilidade de aquisição de ciclo longo incentiva a calibração disciplinada de produção de chips e a governança de inventário. O planejamento de produção está cada vez mais sincronizado com pipelines de expansão hyperscale. Melhorias na eficiência energética e iniciativas de refinamento de nós reforçam a competitividade em segmentos de memória de nível servidor. Comportamentos de aquisição consolidados reduzem a fragmentação da demanda e aumentam a estabilidade do planejamento. Essa alinhamento hyperscale continua reforçando a consistência estrutural do mercado de chips de memória.

Arquiteturas de veículos definidos por software, integração avançada de assistência ao condutor e complexidade de infoentretenimento estão expandindo a alocação de memória embutida por plataforma veicular. Padrões de qualificação automotiva impõem limites rigorosos de confiabilidade que moldam os quadros de controle de qualidade de fabricação. Acordos de fornecimento de longa duração e ciclos de validação estendidos aumentam a visibilidade da demanda no segmento automotivo. À medida que os veículos se tornam plataformas de mobilidade cada vez mais centradas em dados, a integração de NAND embutido e DRAM se intensifica. Essa expansão da digitalização automotiva contribui estruturalmente para a resiliência da demanda por chips.

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Qual região domina o Mercado de Chips de Memória?

Ásia-Pacífico continua sendo o principal centro de fabricação, apoiada por ecossistemas de semicondutores verticalmente integrados e infraestrutura concentrada de produção de memória.

América do Norte mantém forte demanda impulsionada por desenvolvimento de infraestrutura hyperscale e inovação em computação avançada.

Quais são os principais tipos de produto no Mercado de Chips de Memória?

Chips de NAND Flash
Chips de DRAM

Quais são as principais aplicações do Mercado de Chips de Memória?

Armazenamento Embutido
SSD
Módulos de Memória
Armazenamento Móvel

Principais Empresas no Mercado de Chips de Memória?

Samsung Electronics está ampliando a produção de DRAM de alta densidade e NAND avançado para impulsionar IA, dispositivos móveis de próxima geração e ecossistemas de armazenamento em nuvem.
SK Hynix está otimizando nós avançados de chips de memória para aceleradores de IA e memória de alta largura de banda em plataformas de data center.
Micron Technology está avançando em NAND 3D e tecnologias de chips de ponta para suportar cargas de trabalho de IA, dispositivos de borda e infraestruturas de nuvem híbrida.
Kioxia lidera inovação em chips de NAND de próxima geração para armazenamento escalável em sistemas autônomos e SSD empresariais.
Western Digital está aproveitando chips de memória avançados para oferecer soluções de armazenamento ultra confiáveis e de alta capacidade para data centers hyperscale.
Yangtze Memory Technologies Corp está expandindo capacidades de NAND de alta densidade para atender à crescente demanda de IA e armazenamento em nuvem na Ásia.
ChangXin Memory Technologies foca na produção avançada de chips de DRAM para suportar computação de alto desempenho e infraestrutura de rede.
Winbond desenvolve chips de memória especializados para aplicações de IoT, automotivas e industriais de IA de borda.
Nanya Technology alinha a produção de chips de DRAM às plataformas de computação de próxima geração e cargas de trabalho impulsionadas por IA.
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc, aplica chips de memória em módulos de memória embutida e de baixo consumo para sistemas inteligentes de borda.
Macronix inova em chips de memória não volátil para armazenamento seguro e de alto desempenho em dispositivos conectados.
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) amplia serviços de fundição de chips de memória para apoiar o crescimento do ecossistema regional e fábricas avançadas de memória.
TSMC possibilita fabricação avançada de chips de memória junto com empacotamento de lógica para soluções de computação heterogênea.
SMIC expande capacidades de processos de chips de memória para fortalecer cadeias de fornecimento locais de DRAM e memórias especiais.
HLMC investe em tecnologias de fabricação de chips de memória para acelerar a produção comercial doméstica.
Hua Hong Semiconductor integra serviços de chips de memória para suportar aplicações de sinais mistos e embutidas em IoT industrial.
GlobalFoundries amplia ofertas de chips de memória com soluções de memória de nicho e armazenamento embutido para automotivos e comunicações.
United Microelectronics Corporation (UMC) fornece processos de chips de memória especiais para segmentos de mercado diferenciados e parceiros do ecossistema.
Vanguard International Semiconductor (VIS) avança no suporte a processos de chips de memória para designs de sinais mistos, embutidos e otimizados para energia.
Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing amplia capacidade de chips de memória de alto desempenho para atender à demanda regional de IA e infraestrutura em nuvem.

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Quais mercados relacionados ao Mercado de Chips de Memória?

  • Mercado de Embalagem de Chips de Nível Avançado avaliado em USD 911 milhões em 2024 e com previsão de atingir USD 1.327 milhões até 2031, crescendo a uma CAGR de 5,6% durante o período de previsão.

  • Mercado de Substratos de IC para Memória avaliado em USD 25,9 milhões em 2024 e com previsão de atingir USD 37,3 milhões até 2031, crescendo a uma CAGR de 5,9% durante o período de previsão.

  • Mercado de Chips de Semicondutores Prime

  • Mercado de Chips de Gallium Nitride (GaN) avaliado em USD 540 milhões em 2024 e com previsão de atingir USD 1.188 milhões até 2031, crescendo a uma CAGR de 12,1% durante o período de previsão.

  • Mercado de Tecnologias de Embalagem em Nível de Chips avaliado em USD 3.083 milhões em 2024 e com previsão de atingir USD 5.470 milhões até 2031, crescendo a uma CAGR de 8,7% durante o período de previsão.

  • Mercado de Memória de Grau Automotivo avaliado em USD 6.008 milhões em 2024 e com previsão de atingir USD 17.090 milhões até 2031, crescendo a uma CAGR de 16,3% durante o período de previsão.

  • Mercado de Chips de 8 polegadas avaliado em USD 3.294 milhões em 2024 e com previsão de atingir USD 5.375 milhões até 2031, crescendo a uma CAGR de 7,4% durante o período de previsão.

  • Mercado de Transportadores de Chips e Carregadores de Chips

  • Mercado de Serviços de Polimento de Chips

  • Mercado de Chips de Nióbio de Lítio e Tântalo de Lítio (LN e LT)

  • Mercado de Testadores de Chips de Memória avaliado em USD 617 milhões em 2024 e com previsão de atingir USD 1.009 milhões até 2031, crescendo a uma CAGR de 7,4% durante o período de previsão.

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