Broadcom dan JetCool di bawah AMD mencapai kerjasama pendinginan cair AI XPU

robot
Pembuatan abstrak sedang berlangsung

IT之家3月13日消息,EMS电子制造服务巨头Flex伟创力旗下数据中心冷却技术企业JetCool美国当地时间本月11日宣布与Broadcom博通达成一项合作:JetCool将为博通的下一代AI XPU提供液冷散热解决方案。

▲ JetCool为博通开发的冷头

IT之家了解到,JetCool为博通未来的高功率AI XPU开发了一种单相工质的芯片级DLC直接液体冷却解决方案。其可与博通服务器机械与热力参考设计完美集成,可支持下一代AI XPU的4W/mm发热密度与数千瓦总功耗。

Lihat Asli
Halaman ini mungkin berisi konten pihak ketiga, yang disediakan untuk tujuan informasi saja (bukan pernyataan/jaminan) dan tidak boleh dianggap sebagai dukungan terhadap pandangannya oleh Gate, atau sebagai nasihat keuangan atau profesional. Lihat Penafian untuk detailnya.
  • Hadiah
  • Komentar
  • Posting ulang
  • Bagikan
Komentar
Tambahkan komentar
Tambahkan komentar
Tidak ada komentar
  • Sematkan