Applied Materialsは、サムスン電子がシリコンバレーの新しい50億ドルのEPICセンターに創設メンバーとして参加することを発表しました。この施設は、次世代のパターニング、エッチング、堆積技術の並行研究開発を可能にすることで、従来の10〜15年のチップ開発サイクルを大幅に短縮することを目的としています。この協力は、特に成長するAIインフラに必要とされる省エネルギー型チップのために、半導体業界のイノベーションと商業化を加速させる戦略的な動きの一環です。
$5B EPICチップラボ：サムスンが研究開発の期間を短縮するために構築されたプロジェクトに参加
Applied Materialsは、サムスン電子がシリコンバレーの新しい50億ドルのEPICセンターに創設メンバーとして参加することを発表しました。この施設は、次世代のパターニング、エッチング、堆積技術の並行研究開発を可能にすることで、従来の10〜15年のチップ開発サイクルを大幅に短縮することを目的としています。この協力は、特に成長するAIインフラに必要とされる省エネルギー型チップのために、半導体業界のイノベーションと商業化を加速させる戦略的な動きの一環です。