現在の市場はGTCカンファレンスに高度に注目している。NVIDIAはGTCカンファレンスで次世代チップコードネームFeynmanを発表し、TSMCのA16、1.6nmプロセスを採用した製品を初公開する可能性がある。これにより、市場の算力ロードマップへの関心はVera Rubinからさらに遠いサイクルへと移行する。
Wccftechは韓国メディアChosun Bizの報道を引用し、NVIDIAのGTC 2026での講演計画は「Vera Rubinを超えている」と伝えている。今年の大会はFeynmanの初公開となる可能性が高い。GTC 2026は3月15日に開幕し、会場は米国カリフォルニア州サンノゼに戻る。
黄仁勋氏も以前、「未公開の技術を披露する」と述べている。投資家にとって、このような表明はしばしば新たな製品リズムや重要なサプライチェーンの選択が間もなく確定することを意味し、特に先進プロセスやパッケージングの選択に関わる。
もしFeynmanが本当にTSMCのA16、1.6nmを採用すれば、WccftechはNVIDIAがこのノードの初期大量生産段階の最初の、あるいは唯一の顧客になる可能性が高いと見ている。これにより、先進的な生産能力と良品率向上の市場期待はNVIDIAにさらに結びつく。
また、市場はFeynmanがGroqのLPUユニットを導入して遅延を低減させるかどうかも評価しているが、これには設計と製造の複雑さが大きく増す可能性もあり、量産スケジュールに影響を与える可能性もある。
Chosun Bizの報道は、NVIDIAがGTC 2026でVera RubinからFeynmanへとナラティブの焦点を移す重要なシグナルを示している。
過去の大会で新アーキテクチャを発表した方法と類似し、Feynmanの展示は能力の概要やアーキテクチャの輪郭、量産のタイムラインを中心に、すべての詳細を一度に公開しない形になる可能性が高い。
現時点ではFeynmanの技術情報は限定的だが、「次世代を振り返る」予告だけでも、市場は今後数年間の製品のイテレーションペースや上流の先進プロセスへの依存度を再評価し始めている。
Wccftechによると、FeynmanはTSMCのA16、1.6nmプロセスを採用した最初のチップの一つになる可能性が高い。A16は半導体分野で大きなブレークスルーとされ、Super Power Rail(SPR)を備え、「世界最小のノード技術」と称されている。
特に注目すべきは顧客構造だ。Wccftechは、NVIDIAがA16ノードの初期大量生産段階の最初の顧客となり、**「おそらく唯一の顧客」**になると見ている。
一方、モバイル端末向けの顧客は、より遅い段階でこの標準を採用する可能性があり、その理由はアーキテクチャの改造が必要だからだ。市場にとって、A16の早期生産能力の利用と導入ペースは、NVIDIAの製品戦略に大きく依存することになる。
プロセス世代の変化に加え、Feynmanにはもう一つの潜在的なヒントがある。分析者の中には、GroqのLPUハードウェアスタックを初めて統合する可能性があると推測する者もいる。これは、遅延がGPUメーカーにとって最重要の最適化指標の一つになりつつあることに起因している。
封装と統合方式について、市場はNVIDIAがAMDのX3Dプロセッサに類似した「ハイブリッドボンディング」方式を採用し、LPUユニットをオンパッケージの選択肢として組み込む可能性を推測している。
しかし、Wccftechは同時に、これを行うと設計と製造の難易度が著しく増すため、方向性が明確でも、実現にはエンジニアリングの複雑さと製造の成熟度に大きく依存することになると指摘している。
商業化のペースについて、Wccftechは次のように予測している:Feynmanの生産は2028年に開始され、顧客への出荷は2029年から2030年の間になる可能性が高い。これはNVIDIAの戦略次第で変動する。
これにより、GTC 2026は「先行的な」発表となる可能性が高い。アーキテクチャの概要とロードマップを示し、次世代プラットフォームの期待を先に築き、その後徐々に量産と納品に反映させていく流れだ。
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フェインマンアーキテクチャ登場?英伟达GTC大会でおそらく1.6nmチップを初公開
現在の市場はGTCカンファレンスに高度に注目している。NVIDIAはGTCカンファレンスで次世代チップコードネームFeynmanを発表し、TSMCのA16、1.6nmプロセスを採用した製品を初公開する可能性がある。これにより、市場の算力ロードマップへの関心はVera Rubinからさらに遠いサイクルへと移行する。
Wccftechは韓国メディアChosun Bizの報道を引用し、NVIDIAのGTC 2026での講演計画は「Vera Rubinを超えている」と伝えている。今年の大会はFeynmanの初公開となる可能性が高い。GTC 2026は3月15日に開幕し、会場は米国カリフォルニア州サンノゼに戻る。
黄仁勋氏も以前、「未公開の技術を披露する」と述べている。投資家にとって、このような表明はしばしば新たな製品リズムや重要なサプライチェーンの選択が間もなく確定することを意味し、特に先進プロセスやパッケージングの選択に関わる。
もしFeynmanが本当にTSMCのA16、1.6nmを採用すれば、WccftechはNVIDIAがこのノードの初期大量生産段階の最初の、あるいは唯一の顧客になる可能性が高いと見ている。これにより、先進的な生産能力と良品率向上の市場期待はNVIDIAにさらに結びつく。
また、市場はFeynmanがGroqのLPUユニットを導入して遅延を低減させるかどうかも評価しているが、これには設計と製造の複雑さが大きく増す可能性もあり、量産スケジュールに影響を与える可能性もある。
GTC 2026の焦点はVera RubinからFeynmanへ移行か
Chosun Bizの報道は、NVIDIAがGTC 2026でVera RubinからFeynmanへとナラティブの焦点を移す重要なシグナルを示している。
過去の大会で新アーキテクチャを発表した方法と類似し、Feynmanの展示は能力の概要やアーキテクチャの輪郭、量産のタイムラインを中心に、すべての詳細を一度に公開しない形になる可能性が高い。
現時点ではFeynmanの技術情報は限定的だが、「次世代を振り返る」予告だけでも、市場は今後数年間の製品のイテレーションペースや上流の先進プロセスへの依存度を再評価し始めている。
TSMC A16、1.6nmノード:SPRと初期顧客構造の重要変数
Wccftechによると、FeynmanはTSMCのA16、1.6nmプロセスを採用した最初のチップの一つになる可能性が高い。A16は半導体分野で大きなブレークスルーとされ、Super Power Rail(SPR)を備え、「世界最小のノード技術」と称されている。
特に注目すべきは顧客構造だ。Wccftechは、NVIDIAがA16ノードの初期大量生産段階の最初の顧客となり、**「おそらく唯一の顧客」**になると見ている。
一方、モバイル端末向けの顧客は、より遅い段階でこの標準を採用する可能性があり、その理由はアーキテクチャの改造が必要だからだ。市場にとって、A16の早期生産能力の利用と導入ペースは、NVIDIAの製品戦略に大きく依存することになる。
Groq LPUの封装推測:遅延がGPUメーカーの新たな戦場に
プロセス世代の変化に加え、Feynmanにはもう一つの潜在的なヒントがある。分析者の中には、GroqのLPUハードウェアスタックを初めて統合する可能性があると推測する者もいる。これは、遅延がGPUメーカーにとって最重要の最適化指標の一つになりつつあることに起因している。
封装と統合方式について、市場はNVIDIAがAMDのX3Dプロセッサに類似した「ハイブリッドボンディング」方式を採用し、LPUユニットをオンパッケージの選択肢として組み込む可能性を推測している。
しかし、Wccftechは同時に、これを行うと設計と製造の難易度が著しく増すため、方向性が明確でも、実現にはエンジニアリングの複雑さと製造の成熟度に大きく依存することになると指摘している。
量産スケジュール:2028年に生産開始、出荷は2029-2030年に
商業化のペースについて、Wccftechは次のように予測している:Feynmanの生産は2028年に開始され、顧客への出荷は2029年から2030年の間になる可能性が高い。これはNVIDIAの戦略次第で変動する。
これにより、GTC 2026は「先行的な」発表となる可能性が高い。アーキテクチャの概要とロードマップを示し、次世代プラットフォームの期待を先に築き、その後徐々に量産と納品に反映させていく流れだ。
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