深夜、暴落!半導体大手、利空が突如襲来!

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米国株式市場の決算シーズン「雷鳴が続く」。

業績見通しが予想を下回った影響で、米国の半導体大手クアルコムの株価は大幅に急落し、木曜日の米国株前場取引では一時12%以上暴落した。決算発表会で、クアルコムの幹部は、記憶用チップの深刻な不足と価格上昇の影響で、スマートフォンメーカーが注文を削減せざるを得なくなっていると警告し、2026年第2四半期のスマートフォン用チップの売上見通しを60億ドルに下方修正した。

同時に、英国の半導体設計大手Armの株価も大きく下落し、米国株前場取引では一時8%以上急落した。分析によると、Armの重要な収益源の一つであるスマートフォン市場は、記憶用チップの不足と成長鈍化の二重の圧力に直面している。

クアルコムの急落

北京时间2月5日、米国株前場取引で、米国の半導体大手クアルコムの株価は大きく急落し、一時12%以上下落した。執筆時点では、依然として11.18%の下落となっている。

ニュースによると、クアルコムが最新の決算を発表したところ、世界的な記憶供給不足の影響で、業績見通しが市場予想を下回った。

具体的には、クアルコムの2026年度第1四半期の売上高は122.5億ドルで、前年同期比5%増、予想の122.1億ドルをわずかに上回った。調整後純利益は37.81億ドルで、前年同期比1%減少。調整後1株当たり利益は3.50ドルで、3%増加し、予想の3.41ドルを上回った。

事業別に見ると、スマートフォン事業の売上は78.2億ドルで、3%増。モノのインターネット(IoT)事業は売上16.9億ドルで、9%増。自動車事業は売上11億ドルで、15%増となった。

業績見通しについて、クアルコムは2026年度第2四半期の売上高を102億ドルから110億ドルの範囲と予測し、調整後1株当たり利益は2.45ドルから2.65ドルとした。これに対し、アナリストのコンセンサス予想は、同四半期の売上高が111.1億ドル、1株当たり利益が2.89ドルだった。

業績見通しが予想を下回った理由について、クアルコムの幹部は、世界的な記憶用チップの供給不足と価格上昇が原因だと説明した。AIデータセンターの需要増により記憶需要が高まり、スマートフォンOEMの供給とコスト圧迫が生じている。これにより、一部の顧客は在庫調整や備蓄を縮小し、短期的なチップ注文が減少している。

決算会議で、クアルコムのCEOクリスティアーノ・アモンは、端末需要は堅調だが、スマートフォン業界は深刻なメモリ不足に直面していると率直に述べた。

クアルコムの幹部は、複数のメーカーが生産計画の縮小やチャネル在庫の整理を進めていることを明らかにした。

これは、これに伴うチップ注文の減少が、次の四半期の業績に直接影響を及ぼすことを意味している。クアルコムの経営陣は、メモリ不足と価格上昇による業界規模の調整は、今後も当期の残り期間を通じて続く可能性が高いと警告した。

アモンは声明で、「短期的には、全業界の記憶チップ供給制約の影響を受けているものの、我々は高級スマートフォンの需要には引き続き楽観的だ」と述べた。

警告信号

クアルコムは、世界最大のスマートフォン用チップ供給者の一つであり、主要なAndroidスマートフォンメーカーやiPhoneの製造元であるAppleを顧客に持つため、その決算は個人電子機器半導体業界の需給動向の重要な指標と見なされている。

また、英国の半導体設計大手Armの株価も大きく下落し、米国株前場取引では一時8%以上急落した。

Armが最新に発表した決算によると、2025年12月31日までの第3四半期の売上高は前年同期比26%増の12.4億ドルで、アナリスト予想の12.3億ドルをやや上回った。同時に、次の第4四半期の売上高予測の中央値は14.7億ドルで、市場平均予想の14.4億ドルを上回った。

しかし、将来の設計採用率を示す重要指標である「ライセンス収入」が第3四半期に予想外に低迷し、売りの引き金となった。

「記憶用チップ不足や価格上昇がスマートフォンの供給チェーンを圧迫する可能性」について、Armの経営陣は、供給制約は主に低価格帯のモデルに先行して現れると述べた。低価格帯の製品はロイヤルティ(特許使用料)水準が低いため、影響は比較的コントロール可能だとした。

しかし、クアルコムは警告し、記憶供給業者がAIデータセンターの需要に応えるためにHBM(High Bandwidth Memory)の製造能力を再配分していることで、記憶チップ不足と価格上昇が、全年度のスマートフォン業界の規模を左右する可能性があると指摘した。

Counterpoint Researchは、DRAM価格の上昇がスマートフォンの部品コスト(BoM)を押し上げ続けると予測し、低・中・高価格帯のモデルでそれぞれ約25%、15%、10%のコスト増加を見込んでいる。2026年第2四半期までにさらに10%から15%の増加もあり得るとした。

この背景の中、低価格帯のスマートフォンメーカーは、価格引き上げやメモリ構成の削減、利益圧縮など、より積極的なコスト対策を余儀なくされる見込みだ。

UBSの分析モデルによると、記憶価格の上昇の影響を完全に相殺するには、低価格帯のスマートフォンの平均販売価格を17%引き上げる必要があり、フラッグシップやハイエンドモデルは7%の引き上げで済む。

王洋(Yang Wang)は、「低価格帯では、価格引き上げの余地は限られており、コストを完全に転嫁できない場合、OEMは製品戦略を調整せざるを得ない。すでに一部の低SKUの出荷量が縮小しているのも観察されている」と述べた。

現在、記憶用チップのメーカーは生産能力の拡大を試みているが、増産には長い時間を要し、新工場の建設や設備の調整・試運転には通常1年以上かかる。

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