メモリウェハ市場規模は、AIとクラウドインフラの拡大に伴い、2031年までに879億2,000万ドルに達すると予測 | Valuates Reports

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Memory Wafer市場規模は2031年までに879億2,000万ドルに達すると予測 | Valuates Reports

PR Newswire

2026年2月25日(水)午前12:24 GMT+9 9分で読む

メモリウェハの市場規模はどのくらいですか?

バンガロール(インド)、2026年2月24日 /PRNewswire/ – グローバルメモリウェハ市場は2024年に584億7,000万ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率(CAGR)5.8%で成長し、2031年には879億2,000万ドルに達すると見込まれています。

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メモリウェハ市場の成長を促進する主な要因は何ですか?

  • 人工知能インフラ、ハイパースケールクラウドアーキテクチャ、企業のデジタル化、次世代の消費者電子機器によるデータ集約の増加により、メモリウェハ市場は構造的に強化されています。

  • 製造ネットワークは、性能層の調達要件を満たすために、より高密度のNANDや先進ノードのDRAMへのウェハスタートを再配分しています。

  • 容量管理戦略、歩留まり最適化プログラム、長期的な調達計画が供給行動を変革しています。

  • データセンター運営者、企業ストレージインテグレーター、モバイルOEMからの需要見通しが生産計画を強化しています。

  • 作業負荷の拡大、容量管理の徹底、長期調達フレームワークの融合により、市場の構造的な勢いが維持されています。

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Valuates Reportsからの情報:

メモリウェハ市場の成長に影響を与えるトレンド:

多層積層とセルアーキテクチャの改良により、ストレージセグメント内でのウェハ利用が増加しています。製造業者は、エンタープライズSSDアレイ、モバイルストレージ拡張、エッジインフラの拡大を支えるために、ウェハあたりの密度最適化を優先しています。エンドマーケットの調達は、ラックレベルの効率とデバイスレベルの統合を向上させる高容量構成をますます好む傾向にあります。歩留まり安定化プログラムは、競争激しい供給サイクルの中でマージンを維持するために生産計画に組み込まれています。機械式記憶から固体状態ストレージへの移行は、データエコシステム全体でのNANDの集積度を加速させています。このストレージ密度の向上は、メモリウェハ市場全体のウェハ消費パターンを支えています。

高帯域幅コンピューティングアーキテクチャは、AIの高速化、先進的なグラフィックス処理、リアルタイム分析を支援し、DRAMの割り当てを大幅に増加させています。サーバープラットフォームは、仮想化密度と作業負荷の並列性を最適化するために、メモリリッチな構成へと移行しています。製造戦略は、先進ノードのDRAM出力を性能層のデータセンター調達要件に合わせて調整しています。モバイル処理のアップグレードや自動車用コンピューティングの統合も、メモリの基準仕様を引き上げています。歩留まり管理とノード移行の順序付けは、高性能セグメントの供給安定性を支えています。この計算用メモリの強化は、長周期のインフラ拡張フレームワーク内にDRAMウェハ需要を構造的に組み込んでいます。

続きます

企業のIT近代化とクラウドネイティブアーキテクチャの採用により、固体状態ストレージは基盤インフラとして標準化されています。産業システム、接続デバイス、自動車電子機器への埋め込みストレージの統合は、ウェハ割り当ての安定性を拡大しています。クライアントや企業のSSD展開サイクルは、NANDの消費傾向を予測可能にしています。OEMの認証基準は、耐久性、一貫した遅延、熱効率を重視し、製造の優先順位を形成しています。従来のディスクベース環境の置き換えは、構造的なウェハ需要の堅持に寄与しています。この固体状態標準化は、企業や組み込みエコシステム内での需要を持続させ、市場の堅実な成長を支えています。

AIのトレーニングクラスターや推論エンジンは、高いメモリ帯域幅と容量密度を必要とします。データセンターのアーキテクチャ設計は、スループットと遅延最適化を重視したメモリ中心のフレームワークにますます偏っています。ウェハ割り当ては、アクセラレータ駆動のインフラ需要に合った製品に戦略的に向けられています。企業のクラウド運営者は、安定供給を確保するために調達契約を構築しています。このAI作業負荷の拡大とメモリ中心システム設計の連携は、先進的なコンピューティングエコシステム全体でのウェハ依存度を深めています。

クラウド運営者は、スケーラブルで高信頼性のメモリ供給体制を中心に調達戦略を統合しています。長周期の調達見通しは、ウェハスタートの調整と在庫管理の規律を促進しています。製造計画は、ハイパースケール拡大計画とますます連携しています。電力効率の向上やノードの改良は、サーバーグレードのメモリセグメントの競争力を高めています。調達の集中化は、需要の断片化を減らし、計画の安定性を向上させます。このハイパースケールの調整は、市場全体の構造的一貫性を強化し続けています。

ソフトウェア定義車両アーキテクチャや先進運転支援システム、インフォテインメントの複雑さは、車両プラットフォームごとの埋め込みメモリ割り当てを拡大しています。自動車の認証基準は、信頼性の厳格な閾値を課し、製造品質管理の枠組みを形成しています。長期供給契約と長期検証サイクルは、自動車用メモリの需要見通しを強化しています。車両がますますデータ中心のモビリティプラットフォームとなるにつれ、埋め込みNANDとDRAMの統合も進んでいます。この自動車のデジタル化拡大は、ウェハ需要の耐性に構造的に寄与しています。

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どの地域がメモリウェハ市場を支配していますか?

アジア太平洋地域は、垂直統合された半導体エコシステムと集中したメモリ製造インフラに支えられ、引き続き支配的です。

北米は、ハイパースケールインフラの発展と先進的なコンピューティング革新により、強い需要を維持しています。

メモリウェハの主要な製品タイプは何ですか?

  • NANDフラッシュウェハ

  • DRAMウェハ

メモリウェハ市場の主な用途は何ですか?

  • 埋め込みストレージ

  • SSD

  • メモリモジュール

  • モバイルストレージ

主要企業は誰ですか?

  • サムスン電子は、高密度DRAMと先進NANDウェハの生産を拡大し、AI計算、次世代モバイル、クラウドストレージエコシステムを支えています。

  • SKハイニックスは、AIアクセラレータや高帯域幅メモリ向けの先進メモリウェハノードを最適化しています。

  • マイクロンテクノロジーは、3D NANDや最先端DRAMウェハ技術を進化させ、AIワークロードやエッジデバイス、ハイブリッドクラウドインフラを支援しています。

  • キオクシアは、自律システムやエンタープライズSSD向けの次世代NANDメモリウェハの革新を推進しています。

  • ウエスタンデジタルは、ハイパースケールデータセンター向けに超信頼性と高容量のストレージソリューションを提供するために先進メモリウェハを活用しています。

  • 長江メモリテクノロジーズは、アジアでのAIとクラウドストレージ需要の高まりに対応するため、高密度NANDウェハの能力拡大を進めています。

  • 長芯メモリ技術は、パフォーマンス重視のコンピューティングやネットワークインフラを支えるために先進DRAMウェハの生産に注力しています。

  • ウィンボンドは、IoT、自動車、産業用AIエッジアプリケーション向けの特殊メモリウェハを調整しています。

  • 南亜科技は、次世代コンピューティングプラットフォームやAI駆動のワークロードに合わせてDRAMウェハの出力を調整しています。

  • ISSI(インテグレーテッド・シリコン・ソリューションズ)は、インテリジェントエッジシステム向けの低消費電力メモリモジュールにウェハを適用しています。

  • マクロンイクスは、接続デバイス向けの高性能・安全な不揮発性メモリウェハの革新を進めています。

  • パワーチップ半導体製造(PSMC)は、地域エコシステムの成長と先進メモリファブを支援するためにメモリウェハのファウンドリーサービスを拡大しています。

  • TSMCは、論理コパッケージと並行して先進メモリウェハの製造を可能にしています。

  • SMICは、DRAMや特殊メモリの国内供給チェーン強化のためにウェハプロセス能力を拡大しています。

  • HLMCは、国内での商用メモリ生産を加速させるためにメモリウェハ製造技術に投資しています。

  • 華虹半導体は、産業用IoT向けの混合信号・埋め込みアプリケーションをサポートするためにウェハサービスを統合しています。

  • グローバルファウンドリーズは、自動車や通信向けのニッチなメモリや埋め込みストレージソリューションを拡充しています。

  • UMC(ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス)は、差別化された市場セグメントやエコシステムパートナー向けに特殊メモリウェハのプロセスを提供しています。

  • ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター(VIS)は、混合信号、埋め込み、電力最適化設計向けのメモリウェハのサポートを進めています。

  • 武漢新芯半導体製造は、地域のAIとクラウドインフラ需要に対応するため、高性能メモリウェハの能力拡大を進めています。

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メモリウェハに関連する市場は何ですか?

  • 高度なウェーハレベルパッケージング市場は2024年に9億1100万ドルと評価され、2031年には13億2700万ドルに拡大、CAGR5.6%で成長予測。

  • メモリ用IC基板市場は2024年に2590万ドルと評価され、2031年には3,730万ドルに拡大、CAGR5.9%。

  • 半導体プライムウェハ市場

-窒化ガリウム(GaN)エピタキシャルウェハ市場は2024年に5億400万ドルと評価され、2031年には11億8800万ドルに拡大、CAGR12.1%。

  • ウェハレベルパッケージング技術市場は2024年に30億8300万ドルと評価され、2031年には54億700万ドルに拡大、CAGR8.7%。

  • 自動車用グレードメモリ市場は2024年に60億800万ドルと評価され、2031年には17億9000万ドルに拡大、CAGR16.3%。

  • 8インチウェハ市場は2024年に32億9400万ドルと評価され、2031年には53億7500万ドルに拡大、CAGR7.4%。

その他の関連市場もあります。

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