Le marché est actuellement très attentif à la conférence GTC. NVIDIA pourrait y dévoiler la prochaine génération de puces nommée Feynman, et présenter pour la première fois un produit utilisant la technologie TSMC A16, en procédé 1,6 nm, ce qui déplacerait l’attention du marché de sa feuille de route de puissance de Vera Rubin vers une période plus éloignée.
Selon Wccftech, citant le média sud-coréen Chosun Biz, la planification du discours de NVIDIA lors de GTC 2026 a « dépassé Vera Rubin », et cette année pourrait marquer la première apparition publique de Feynman. GTC 2026 débutera le 15 mars, de retour à San José, Californie.
Jensen Huang a également indiqué que son discours principal présenterait des technologies « jamais dévoilées auparavant ». Pour les investisseurs, ce genre de déclaration signifie souvent que le nouveau rythme de sortie des produits et les choix clés de la chaîne d’approvisionnement seront bientôt confirmés, notamment en ce qui concerne les procédés avancés et les formats d’emballage.
Si Feynman adopte effectivement la technologie TSMC A16, Wccftech pense que NVIDIA sera le premier, voire le seul client, à produire en masse sur ce nœud dès ses débuts, ce qui renforcerait l’attente du marché quant à la capacité de production avancée et à l’amélioration du taux de rendement, en la liant encore plus à NVIDIA.
Par ailleurs, le marché évalue également si Feynman intégrera le unité LPU de Groq pour réduire la latence, mais cela pourrait aussi augmenter considérablement la complexité de conception et de fabrication, impactant le calendrier de production.
GTC 2026 pourrait déplacer son focus de Vera Rubin vers Feynman
Le rapport de Chosun Biz indique un signal clé : NVIDIA se prépare à recentrer la narration de GTC 2026 de Vera Rubin vers Feynman.
Comme lors des précédentes annonces de nouvelles architectures lors de conférences, la présentation de Feynman pourrait se concentrer sur un aperçu de ses capacités, de sa structure et de sa feuille de route de production, plutôt que de tout révéler en une seule fois.
Les informations techniques sur Feynman restent limitées, mais la simple annonce d’une génération précédente suffit à faire que le marché revalorise ses attentes concernant le rythme d’évolution des produits pour les années à venir, ainsi que sa dépendance aux procédés avancés en amont.
TSMC A16, nœud 1,6 nm : variables clés pour SPR et la structure des premiers clients
Selon Wccftech, Feynman pourrait être l’un des premiers à utiliser la technologie TSMC A16, en procédé 1,6 nm. A16 est décrite comme une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs, intégrant le Super Power Rail (SPR), et qualifiée de « technologie de nœud la plus petite au monde ».
Ce qui est encore plus important, c’est la structure des clients. Wccftech pense que NVIDIA sera le premier client à produire en masse sur ce nœud lors de la phase initiale, et pourrait même être le seul.
Les clients mobiles, quant à eux, pourraient adopter cette norme plus tard, car cela nécessiterait une refonte architecturale. Pour le marché, cela signifie que l’utilisation initiale de la capacité de production A16 et son déploiement seront probablement fortement orientés par la stratégie produit de NVIDIA.
Hypothèse sur l’emballage du LPU Groq : la latence, un nouveau champ de bataille pour les GPU
Outre le changement de procédé, Feynman pourrait également intégrer une autre piste : certains analystes supposent qu’il pourrait intégrer pour la première fois la pile matérielle LPU de Groq. La discussion part de l’idée que la latence devient un indicateur clé d’optimisation pour les GPU.
Concernant l’emballage et l’intégration, le marché pense que NVIDIA pourrait adopter une approche de « hybrid bonding », en intégrant le LPU comme option sur le package, une méthode comparable à celle des processeurs X3D d’AMD.
Cependant, Wccftech souligne que cela augmenterait considérablement la complexité de conception et de fabrication, ce qui signifie que même si la direction est claire, la mise en œuvre dépendra fortement de la maturité technologique et de la capacité de production.
Calendrier de production : début en 2028, livraison en 2029-2030
Concernant le rythme de commercialisation, Wccftech prévoit que : la production de Feynman pourrait commencer en 2028, avec des livraisons aux clients possibles entre 2029 et 2030, selon la stratégie de NVIDIA.
Cela explique aussi pourquoi GTC 2026 sera probablement une annonce « prospective », centrée sur la structure et la feuille de route, pour établir d’emblée les attentes pour la prochaine génération, avant de concrétiser la production et la livraison.
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L'architecture Feynman débarque ? La conférence GTC de Nvidia pourrait dévoiler en première mondiale une puce de 1,6 nm
Le marché est actuellement très attentif à la conférence GTC. NVIDIA pourrait y dévoiler la prochaine génération de puces nommée Feynman, et présenter pour la première fois un produit utilisant la technologie TSMC A16, en procédé 1,6 nm, ce qui déplacerait l’attention du marché de sa feuille de route de puissance de Vera Rubin vers une période plus éloignée.
Selon Wccftech, citant le média sud-coréen Chosun Biz, la planification du discours de NVIDIA lors de GTC 2026 a « dépassé Vera Rubin », et cette année pourrait marquer la première apparition publique de Feynman. GTC 2026 débutera le 15 mars, de retour à San José, Californie.
Jensen Huang a également indiqué que son discours principal présenterait des technologies « jamais dévoilées auparavant ». Pour les investisseurs, ce genre de déclaration signifie souvent que le nouveau rythme de sortie des produits et les choix clés de la chaîne d’approvisionnement seront bientôt confirmés, notamment en ce qui concerne les procédés avancés et les formats d’emballage.
Si Feynman adopte effectivement la technologie TSMC A16, Wccftech pense que NVIDIA sera le premier, voire le seul client, à produire en masse sur ce nœud dès ses débuts, ce qui renforcerait l’attente du marché quant à la capacité de production avancée et à l’amélioration du taux de rendement, en la liant encore plus à NVIDIA.
Par ailleurs, le marché évalue également si Feynman intégrera le unité LPU de Groq pour réduire la latence, mais cela pourrait aussi augmenter considérablement la complexité de conception et de fabrication, impactant le calendrier de production.
GTC 2026 pourrait déplacer son focus de Vera Rubin vers Feynman
Le rapport de Chosun Biz indique un signal clé : NVIDIA se prépare à recentrer la narration de GTC 2026 de Vera Rubin vers Feynman.
Comme lors des précédentes annonces de nouvelles architectures lors de conférences, la présentation de Feynman pourrait se concentrer sur un aperçu de ses capacités, de sa structure et de sa feuille de route de production, plutôt que de tout révéler en une seule fois.
Les informations techniques sur Feynman restent limitées, mais la simple annonce d’une génération précédente suffit à faire que le marché revalorise ses attentes concernant le rythme d’évolution des produits pour les années à venir, ainsi que sa dépendance aux procédés avancés en amont.
TSMC A16, nœud 1,6 nm : variables clés pour SPR et la structure des premiers clients
Selon Wccftech, Feynman pourrait être l’un des premiers à utiliser la technologie TSMC A16, en procédé 1,6 nm. A16 est décrite comme une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs, intégrant le Super Power Rail (SPR), et qualifiée de « technologie de nœud la plus petite au monde ».
Ce qui est encore plus important, c’est la structure des clients. Wccftech pense que NVIDIA sera le premier client à produire en masse sur ce nœud lors de la phase initiale, et pourrait même être le seul.
Les clients mobiles, quant à eux, pourraient adopter cette norme plus tard, car cela nécessiterait une refonte architecturale. Pour le marché, cela signifie que l’utilisation initiale de la capacité de production A16 et son déploiement seront probablement fortement orientés par la stratégie produit de NVIDIA.
Hypothèse sur l’emballage du LPU Groq : la latence, un nouveau champ de bataille pour les GPU
Outre le changement de procédé, Feynman pourrait également intégrer une autre piste : certains analystes supposent qu’il pourrait intégrer pour la première fois la pile matérielle LPU de Groq. La discussion part de l’idée que la latence devient un indicateur clé d’optimisation pour les GPU.
Concernant l’emballage et l’intégration, le marché pense que NVIDIA pourrait adopter une approche de « hybrid bonding », en intégrant le LPU comme option sur le package, une méthode comparable à celle des processeurs X3D d’AMD.
Cependant, Wccftech souligne que cela augmenterait considérablement la complexité de conception et de fabrication, ce qui signifie que même si la direction est claire, la mise en œuvre dépendra fortement de la maturité technologique et de la capacité de production.
Calendrier de production : début en 2028, livraison en 2029-2030
Concernant le rythme de commercialisation, Wccftech prévoit que : la production de Feynman pourrait commencer en 2028, avec des livraisons aux clients possibles entre 2029 et 2030, selon la stratégie de NVIDIA.
Cela explique aussi pourquoi GTC 2026 sera probablement une annonce « prospective », centrée sur la structure et la feuille de route, pour établir d’emblée les attentes pour la prochaine génération, avant de concrétiser la production et la livraison.