#TradFi交易分享挑战 El encapsulado avanzado es una tecnología central que rompe los cuellos de botella del rendimiento del encapsulado tradicional y continúa la ley de Moore, mediante interconexiones de alta densidad, integración heterogénea, apilamiento de múltiples chips, etc., logrando chips con mayor ancho de banda, menor consumo de energía, tamaño más pequeño y mayor potencia de cálculo, y se aplica ampliamente en campos como IA, computación de alto rendimiento, electrónica de consumo, etc.

El encapsulado avanzado actual incluye principalmente tecnologías como chip flip (Flip Chip), bumping (bump), encapsulado a nivel de oblea (WLP), encapsulado a nivel de sistema (SIP), encapsulado 2.5D (interposer, RDL, etc.), encapsulado 3D (TSV), etc. Entre ellas, el encapsulado 2.5D y 3D son las soluciones clave para chips de IA.
La tecnología de encapsulado avanzado lidera la ola de actualización de la industria global de pruebas y empaquetado, especialmente impulsada por la fuerte demanda en HPC e IA, con una rápida expansión de la capacidad de producción de encapsulado avanzado tanto en el extranjero como en el país, impulsando el crecimiento de la cadena de suministro. Informes relacionados señalan que, en la era post-Moore, el enfoque tecnológico de la industria de semiconductores se está extendiendo desde los procesos front-end hacia el encapsulado y la integración a nivel de sistema.
La explosión en la demanda de potencia de cálculo para IA ha impulsado un aumento significativo en la demanda de encapsulado para chips de computación y almacenamiento en centros de datos. El encapsulado avanzado se ha convertido en una de las rutas tecnológicas clave para continuar y superar la ley de Moore, mejorando el rendimiento y la integración del sistema.
Datos autorizados muestran que se espera que el mercado global de encapsulado avanzado alcance ingresos totales de 56.9 mil millones de dólares en 2025, con un crecimiento del 9.6%. En 2025, las ventas globales de encapsulado avanzado (56.9 mil millones de dólares) superarán por primera vez a las del encapsulado tradicional, marcando un cambio en el centro de valor de la industria de pruebas y empaquetado de semiconductores.
Se prevé que alcance los 78.6 mil millones de dólares para 2028; entre 2022 y 2028, la tasa de crecimiento anual compuesta será del 10.05%.

El panorama competitivo global presenta una situación de “un superpotencia y muchas otras fuerzas”, con efectos de spillover en pedidos que crean una ventana de oportunidad dorada para otros fabricantes.
TSMC, como definidor de la tecnología de encapsulado avanzado, juega un papel importante en el escenario de “una superpotencia y muchas otras fuerzas” en el sector.
Para 2025, TSMC tendrá una participación del 58% en la capacidad global de encapsulado avanzado. Gracias a su tecnología de fabricación en la etapa frontal y a su integración con la operación de encapsulado posterior, su ventaja en el campo del encapsulado avanzado es difícil de superar por otros competidores, especialmente aquellos que se dedican a procesos de encapsulado únicos.
En un contexto de capacidad de TSMC completamente saturada, los pedidos excedentes están acelerando su flujo hacia gigantes tradicionales como ASE y Amkor. Además de beneficiarse de los pedidos spillover de TSMC, estos gigantes tradicionales también están aprovechando su profunda acumulación de capital y ventajas en capacidad a escala para acelerar la adquisición de cuota en el mercado de encapsulado avanzado.
ASE planea gastar hasta 7 mil millones de dólares en capital en 2026, alcanzando un récord histórico, y se espera que los ingresos de su negocio de encapsulado avanzado se dupliquen en comparación con el año anterior; Amkor, además de colaborar con TSMC, también está promoviendo una cooperación con Intel en la ruta tecnológica EMIB, buscando obtener más pedidos de clientes como Google y Meta mediante sus ventajas geográficas.

El encapsulado avanzado, especialmente tecnologías como encapsulado 2.5D/3D, CoWoS, etc., se ha convertido en una variable clave que determina el límite de envío de chips de IA. Según informes de Tianfeng Securities, el encapsulado avanzado puede impulsar la mejora del valor de un solo chip en un 30% a 50%, y la cadena de valor de la industria de pruebas y empaquetado está experimentando una profunda reestructuración.