La alianza entre Applied Materials y Samsung pone las herramientas de 2nm en el centro de atención de los inversores

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Generación de resúmenes en curso

Applied Materials ha presentado una nueva tecnología de fabricación para chips de 2 nm y clase angstrom y anunció una alianza de I+D con Samsung Electronics, centrada en su próximo Centro EPIC en EE. UU. Este desarrollo posiciona a Applied Materials en el centro del impulso de la industria de semiconductores hacia procesadores más potentes y eficientes, especialmente para IA y centros de datos. Los inversores están atentos a cómo esta colaboración y el nuevo equipo afectarán la hoja de ruta de productos futuros y el rendimiento de las acciones de la compañía, considerando su valoración actual y las recientes ventas de insiders.

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